WMSIC Электронные компоненты

Hangzhou Ruimeng MS1023

МодельMS1023
КорпусSSOP-28-208mil
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hangzhou Ruimeng MS1023
Тип
Relmon
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Hangzhou Ruimeng
Модель
MS1023
Шаг
1
Корпус
SSOP-28-208mil
Категория
микросхема LVDS
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
автоматическое отключение при низком энергопотреблении в режиме ожидания/отказе
Артикул
BM0265802193
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Скорость передачи данных
960Mbps
уровень сигнала
LVDS
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

杭州瑞盟MS1023高速LVDS收发器产品概述

杭州瑞盟科技推出的MS1023是一款针对工业级宽温环境、高速数据传输优化的LVDS收发器,兼具低功耗、强抗干扰特性,可稳定实现960Mbps速率的数据交互,是工业自动化、高清视频传输等领域的可靠解决方案。

一、产品定位与核心价值

MS1023聚焦实际应用中的痛点,打造三大核心优势:

  • 宽温适配:覆盖-40℃~+85℃工业级温度范围,解决户外、车间等极端温差场景的稳定运行问题;
  • 高速抗扰:采用LVDS电平标准,兼顾960Mbps传输速率与强EMI抗干扰能力,替代传统单端传输的易受干扰缺陷;
  • 易集成:紧凑SSOP-28封装适配高密度PCB,兼容3V~3.6V宽电压,降低系统设计难度。

二、关键性能参数解析

MS1023的参数针对工业场景做了针对性优化,核心指标如下:

1. 电压与功耗

工作电压范围3V~3.6V,兼容主流3.3V电源系统,即使电源出现±10%波动(如工业电网波动、电池放电)仍稳定工作;LVDS低电压特性(典型输出摆幅350mV)比传统RS485单端传输功耗降低约70%,延长设备续航。

2. 传输速率

支持960Mbps高速传输,单通道有效数据率达120MB/s,可满足1080P@30Hz高清视频流、工业视觉多相机数据(单相机约80MB/s)的实时传输,避免丢包或延迟。

3. 温度适应性

**-40℃~+85℃**符合工业I级温度标准,可在北方冬季户外(-30℃)、车间高温区(+70℃)等环境下连续工作,无需额外散热设计(常规封装下)。

4. 电平标准

采用LVDS(低电压差分信号),通过差分传输抑制共模干扰,抗EMI能力比单端传输强10~20dB,同时减少对外辐射,满足工业设备EMC认证要求。

三、封装与可靠性设计

MS1023采用SSOP-28-208mil封装,具备以下特性:

  • 紧凑尺寸:SSOP封装比DIP体积减小60%,适配工业传感器模块、便携高清设备等小型化需求;
  • 焊接友好:208mil引脚间距(约5.28mm),批量焊接良率高,抗机械应力能力强;
  • 工业级工艺:无铅环保封装,防潮、防腐蚀性能符合IEC 60068标准,典型MTBF达10万小时以上。

四、典型应用场景

MS1023的性能适配多类场景,核心应用包括:

  1. 工业自动化:
    • 工业机器人多轴编码器、力传感器的数据传输;
    • PLC与现场设备(温度/流量传感器)的高速通信;
  2. 高清视频传输:
    • 安防1080P摄像头与DVR的视频流传输;
    • 工业视觉相机与图像处理单元的实时数据交互;
  3. 车载/消费电子:
    • 车载信息娱乐系统屏幕与主机的高速数据传输;
    • 便携设备高清屏幕与主板的视频传输。

五、应用设计注意事项

为确保稳定工作,设计需注意:

  1. 电源滤波:VCC引脚并联10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容,抑制纹波;
  2. 差分匹配:传输线保持100Ω±10%差分阻抗,PCB布线等长等距,避免线宽突变;
  3. ESD防护:信号引脚添加SMF系列TVS管,防止工业静电损坏;
  4. 热设计:高密PCB或高温环境下,可在封装顶部加小型散热片增强散热。

MS1023凭借工业级宽温、高速抗扰、易集成的特性,成为中高速LVDS传输场景的高性价比选择,适用于对可靠性、环境适应性要求较高的设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.