HI-LINK HLK-15M05C

1 / 2

Основное фото

МодельHLK-15M05C

КорпусThrough-hole, 47.5x25.5mm

БрендHI-LINK

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: HI-LINK HLK-15M05C
Тип: HI-LINK
Минимальная упаковка: 70 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: HI-LINK
Модель: HLK-15M05C
Шаг: 1
Ширина: 28.5mm
Корпус: выводной монтаж, 47.5x25.5 мм
Категория: модуль питания AC-DC
Вес: 47.7g
Длина: 47.5mm
Высота: 22mm
Минимальный заказ: 1
Функциональные особенности: самовосстановление после отказа; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания
Артикул: BM0265676787
пульсации и шум: 100mVp-p
эффективность преобразования: 83%
тип преобразования: AC/DC-DC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HLK-15M05C — маломощный изолированный модуль питания AC/DC для преобразования сетевого переменного или высоковольтного постоянного напряжения в стабильное напряжение 5V DC.

Входные параметры
Вход переменного тока: 85VAC~265VAC
Вход постоянного тока: 120V~350V
Диапазон частот: 50/60Hz

Выходные параметры
Выходное напряжение: 5V DC (фиксированное)
Точность выходного напряжения: ±0.2%
Максимальный выходной ток: 3.3A
Номинальная мощность: 15W
Пульсации и шум: 100mVp-p (тип.)

Характеристики и изоляция
КПД: 83% (тип.)
Потребляемая мощность без нагрузки: 0.1W
Напряжение изоляции: 3kV AC, 1 минута
Сопротивление изоляции: ≥100MΩ (500V DC)

Физические параметры
Корпус: выводной (DIP)
Размеры: 47.5mm×28.5mm×22mm
Масса: около 15g

Типичные области применения: умные розетки, датчики температуры и влажности, умные замки, небольшие PLC, модули удаленного ввода-вывода, узлы датчиков, маршрутизаторы, ТВ-приставки, умные колонки, вспомогательные устройства медицинского мониторинга, глюкометры, модули базовых станций 4G/5G и IoT-шлюзы.

При пайке температура жала должна составлять ≤350℃, время пайки — ≤3 секунды. Соблюдайте полярность входов (L/N) и выходов (+/-). Обеспечьте вентиляцию; рекомендуемая нагрузка — не более 12W. Для медицинского применения проверьте соответствие требованиям UL60601-1. Для дополнительного снижения пульсаций допускается подключение параллельного конденсатора 10μF/16V.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.