WMSIC Электронные компоненты

HI-LINK HLK-30M24C

МодельHLK-30M24C
КорпусThrough-hole, 57.5x33.5mm
БрендHI-LINK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HI-LINK HLK-30M24C
Тип
HI-LINK
Минимальная упаковка
40 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HI-LINK
Модель
HLK-30M24C
Шаг
1
Ширина
33.6mm
Корпус
выводной монтаж, 57.5x33.5 мм
Категория
модуль питания AC-DC
Вес
75g
Длина
57.5mm
Высота
22.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току; самовосстановление после отказа
Артикул
BM0265086626
Рабочая температура
25℃~+60℃
пульсации и шум
150mVp-p
эффективность преобразования
87%

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HLK-30M24C — 30W 超小型 AC/DC 模块电源产品概述

一、产品简介

HLK-30M24C 是 HI-LINK(海凌科)推出的一款 30W 超小型 AC/DC-DC 开关稳压模块,单路 24V 输出,面向智能家居、自动化控制、通信设备及仪器仪表等场景。该模块体积紧凑(57.5×33.6×22.5mm)、全范围输入、效率高、功耗低,并具有良好的安全隔离性能,便于快速集成到各类产品中。

二、主要技术参数

  • 转换类型:AC/DC-DC
  • 输入电压:AC 85VAC~264VAC;DC 120V~350V
  • 输出通道数:1 路
  • 输出电压:24V ±0.4%
  • 最大输出电流:1.25A
  • 输出功率:30W(最大)
  • 静态功耗:0.2W
  • 转换效率:约 87%
  • 纹波噪声:150mVp-p
  • 隔离电压(Vrms):3000V
  • 工作温度:-25℃~+60℃
  • 封装形式:插件,尺寸 57.5×33.6×22.5mm

三、功能特性与保护

HLK-30M24C 集成短路保护与过流保护,支持故障自恢复。在发生短路或过流时模块自动限制输出并在故障解除后恢复工作,降低系统维护成本并提升系统可靠性。高隔离电压设计保证了一次侧与二次侧之间的安全隔离,适用于对安全性有要求的民用和工业应用。

四、热特性与安装建议

模块效率高且静态功耗低,但在高负载或高温环境下仍需考虑降额使用。建议:

  • 在 40℃ 以上环境对输出做适当降额,或增加散热空间与通风;
  • 模块采用插件封装,安装时预留足够的空气流通与与散热间隙;
  • 输出端并联适当的滤波/去耦电容以抑制纹波并改善瞬态响应。

五、典型应用

  • 智能家居控制器与网关电源
  • 工业自动化控制模块与传感器供电
  • 通信设备、开关电源子系统
  • 各类仪器仪表和嵌入式系统电源方案

六、选型与注意事项

  • 若系统对纹波和噪声敏感,建议在输出侧加低 ESR 电容或外部滤波器以进一步降低 150mVp-p 纹波;
  • 对于电磁兼容(EMC)和浪涌耐受,有必要在输入侧加限流器、浪涌抑制器或输入保险丝;
  • 产品为插件封装,设计 PCB 布局时应确保足够的爬电、过电距离及固定方式以满足长期可靠性要求;
  • 在关键安全/冗余场合,考虑并联或采用冗余电源设计以提高可靠性。

七、总结

HLK-30M24C 以其小巧体积、全球通用输入、电气隔离与自动恢复保护特性,适合对功率在 30W 左右、空间受限且需高可靠性的应用场景。合理的散热与滤波设计可进一步提升系统稳定性,是嵌入式电源和工业控制类产品的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.