HI-LINK HLK-B40-I

HLK-B40-I — описание

HLK-B40-I — компактный беспроводной Bluetooth-модуль для маломощных IoT-устройств и встраиваемых систем управления. Основан на протоколе Bluetooth 5.1, работает от напряжения 3.3V, выполнен в корпусе SMD и имеет размеры около 14×9.5mm.

Основные характеристики

Протокол: Bluetooth 5.1; поддерживаются сценарии BLE, расширенные возможности вещания и позиционирования.
Максимальная мощность передачи: 10 dBm.
Чувствительность приемника: -95 dBm.
Рабочее напряжение: 3.3V.
Поддерживаются OTA-обновление по воздуху и шифрование.

Периферийные интерфейсы

ADC: выборка аналоговых сигналов, включая входы датчиков и измерение внешнего опорного напряжения.
I2C: стандартная шина master/slave для цифровых датчиков и микросхем расширения.
SPI: высокоскоростная связь с внешней Flash-памятью, дисплеями и датчиками с высокой пропускной способностью.
GPIO: универсальные входы и выходы с поддержкой прерываний и управления состояниями.
PWM: управление сервоприводами, яркостью освещения и коэффициентом заполнения.

Для шин I2C/SPI следует предусмотреть подтягивающие резисторы и трассировку с учетом целостности сигналов. На входе ADC рекомендуется предусмотреть фильтрацию и защиту от наложения спектров.

Безопасность и обновление прошивки

Встроенное шифрование защищает данные при передаче. Поддержка OTA позволяет удаленно обновлять прошивку устройств. Для надежного обновления рекомендуется предусмотреть подпись прошивки, проверку версии и откат к предыдущей версии.

Типовые области применения

Модуль подходит для контроллеров умного дома, узлов беспроводных датчиков, периферийных модулей носимых устройств, сбора данных промышленного мониторинга, Bluetooth-пультов и встраиваемых изделий с беспроводным подключением и управлением на периферии.

Рекомендации по проектированию и интеграции

Питание: использовать стабилизированное напряжение 3.3V; на входе питания предусмотреть развязывающие конденсаторы и фильтрующую цепь для снижения влияния радиопомех и пульсаций напряжения на беспроводную связь.
Антенна и разводка RF: при мощности передачи 10 dBm характеристики зависят от размещения антенны. Рекомендуется предусмотреть область согласования антенны или использовать рекомендованную антенну; вокруг модуля следует оставить свободную от компонентов и меди зону keep-out.
Заземление: сплошной слой земли помогает снизить шум и улучшить радиочастотные характеристики.
ESD и защита сигналов: для внешних I/O следует предусмотреть необходимые защитные компоненты.
Программное обеспечение: при использовании BLE и OTA рекомендуется реализовать повторные попытки, проверку данных и откат обновления.

Корпус и монтаж

Корпус SMD, размеры 14×9.5mm. Подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. На PCB следует предусмотреть соответствующие контактные площадки и метки позиционирования; при пайке следует учитывать требования к технологическому процессу.

HLK-B40-I — Bluetooth 5.1-модуль с интерфейсами ADC, I2C, SPI, GPIO и PWM, поддержкой OTA и шифрования для IoT-устройств и встраиваемых систем управления.