WMSIC Электронные компоненты

HI-LINK HLK-30M12C

МодельHLK-30M12C
КорпусThrough-hole, 57.5x33.5mm
БрендHI-LINK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HI-LINK HLK-30M12C
Тип
HI-LINK
Минимальная упаковка
40 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HI-LINK
Модель
HLK-30M12C
Шаг
1
Ширина
33.6mm
Корпус
выводной монтаж, 57.5x33.5 мм
Категория
модуль питания AC-DC
Вес
75.9g
Длина
57.5mm
Высота
22.5mm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; самовосстановление после отказа
Артикул
BM0265676788
Рабочая температура
25℃~+60℃
пульсации и шум
150mVp-p
эффективность преобразования
87%

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HLK-30M12C AC-DC电源模块产品概述

HLK-30M12C是海凌科(HI-LINK)推出的30W小功率隔离式AC-DC电源模块,专为需要稳定直流供电的电子设备设计,具备宽电压适配、高效节能、多重保护等核心优势,适用于智能家居、工业控制、物联网终端等多场景应用。

一、核心定位与应用场景

作为30W功率级的AC-DC转换模块,HLK-30M12C主打**“小体积+高可靠性”** 平衡,主要面向以下应用方向:

  • 智能家居领域:智能插座、智能灯光控制器、环境传感器节点(如温湿度、气体传感器);
  • 工业控制子系统:小型PLC模块、远程IO模块、传感器信号调理电路;
  • 物联网终端:低功耗网关、边缘计算节点、无线通信模块(LoRa/WiFi模块供电);
  • 消费电子周边:小型充电器、路由器/交换机电源、智能音箱供电单元。

其85VAC~264VAC宽输入范围可适配全球电网标准(国内220VAC、北美110VAC等),无需额外调整即可稳定工作,降低跨区域应用的设计成本。

二、基础电气性能参数

HLK-30M12C的电气性能兼顾稳定性与实用性,关键参数可满足多数设备的供电需求:

  1. 输入输出核心指标:
    • 输入:85VAC~264VAC宽范围交流输入,支持全球电网覆盖;
    • 输出:单通道12V直流电压,最大输出电流2.5A(对应功率30W),电压精度±0.4%,满足数字电路、普通模拟电路对电压稳定性的要求;
  2. 效率与功耗优化:
    • 转换效率达87%,30W功率下发热可控,无需额外散热片即可稳定运行;
    • 静态功耗仅0.2W,符合低功耗设计要求,适合待机状态占比高的设备(如智能传感器);
  3. 纹波与负载兼容性:
    • 输出纹波噪声150mVp-p,可满足对纹波要求不苛刻的设备(如LED驱动、普通单片机系统);
    • 最大容性负载220uF,支持直接驱动带大容量电容的负载,无需额外限流电路。

三、可靠性与安全保护特性

HLK-30M12C内置多重保护机制,提升系统整体可靠性与安全性:

  1. 隔离防护:输入输出隔离电压达3kV(Vrms),有效隔离强电与弱电,避免触电风险,同时抑制共模干扰;
  2. 故障保护功能:
    • 过流保护(OCP):输出电流超过额定值时自动切断,避免负载损坏;
    • 短路保护(SCP):输出短路时快速响应,故障排除后自动恢复(无需手动重启);
  3. 长期稳定性:采用成熟的开关电源拓扑,经批量测试验证,可在常规环境(-20℃~+60℃)下稳定运行。

四、封装与尺寸优势

HLK-30M12C采用插件式封装,尺寸为57.5mm(长)×33.6mm(宽)×22.5mm(高),体积小巧紧凑:

  • 插件设计便于手工或自动化焊接,适合批量生产;
  • 小尺寸可集成到小型设备内部,无需预留大量空间,降低产品整体体积(如智能插座、小型传感器盒)。

五、典型应用设计提示

实际应用中需注意以下细节,确保模块稳定工作:

  1. 输入侧建议并联1~2个安规电容(如104/275VAC),抑制EMI干扰;
  2. 输出侧若需降低纹波,可并联100uF以下电解电容(总容性负载不超过220uF);
  3. 安装时避免模块密集堆叠,保证周围有10mm以上散热空间;
  4. 短路保护触发后,需待短路负载移除,模块可自动恢复正常输出。

HLK-30M12C凭借宽输入范围、高可靠性与紧凑体积,成为30W功率级AC-DC电源的实用选择,适用于对成本、体积、稳定性有综合要求的电子设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.