Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon BAS4002LE6327XTMA1
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon BAS4002LE6327XTMA1
- Тип
- INFINEON
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- BAS4002LE6327XTMA1
- Шаг
- 1
- Корпус
- TSLP-2-1
- Категория
- Диод Шоттки
- скорость
- малый сигнал =< 200 мА (Io), любая скорость
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0229262844
- Тип монтажа
- Поверхностный монтаж
- Корпус/оболочка
- SOD-882
- тип диода
- Шоттки
- рабочая температура - переход
- 55°C ~ 150°C
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BAS4002LE6327XTMA1
Диод Шоттки производства Infineon для поверхностного монтажа (SMD), предназначенный для высокочастотных применений и быстрого переключения.
Основные параметры
Тип: диод Шоттки.
Максимальное постоянное обратное напряжение (Vr): 40V.
Средний выпрямленный ток (Io): 120mA (DC).
Прямое напряжение (Vf): 1V @ 40mA.
Время обратного восстановления (trr): 100ps.
Обратный ток утечки: 1µA @ 30V.
Входная ёмкость (C): 5pF @ 0V, 1MHz.
Диапазон рабочих температур: -55°C–150°C.
Области применения
Бытовая электроника, управление питанием, устройства связи и промышленное оборудование.
Корпус и монтаж
Корпус TSLP-2-1. Конструкция для поверхностного монтажа подходит для автоматизированной пайки и плат с ограниченным пространством.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
