WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSS7728N H6327 BSS7728N

МодельBSS7728N H6327
КорпусSOT-23-3
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSS7728N H6327 BSS7728N
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSS7728N H6327
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.24g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0249851032
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
360mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS7728N H6327 — 60-вольтовый N-канальный MOSFET Infineon

Общее описание
BSS7728N H6327 — маломощный N-канальный MOSFET с индуцированным каналом производства Infineon в корпусе SOT-23-3. Предназначен для портативных и потребительских электронных устройств, где требуются умеренный ток, достаточное напряжение пробоя и приемлемая скорость переключения. Типичные применения: управление ключами, изоляция нагрузки и преобразование уровней.

Основные параметры и характеристики
Полярность: N-канальный
Напряжение сток-исток (Vdss): 60 V
Непрерывный ток стока (Id): 200 mA
Сопротивление открытого канала (RDS(on)): 2.7 Ω при VGS = 10 V
Рассеиваемая мощность (Pd): 360 mW (корпус SOT-23)
Пороговое напряжение (VGS(th)): 1.3 V (тип.)
Полный заряд затвора (Qg): 1.5 nC при VGS = 10 V
Входная ёмкость (Ciss): 56 pF
Ёмкость обратной передачи (Crss / Cgd): 4.4 pF
Диапазон рабочих температур: от -55 °C до +150 °C
Корпус: SOT-23-3

Это малосигнальный силовой MOSFET с низким энергопотреблением и небольшой ёмкостью, подходящий для устройств с ограничениями по габаритам и стоимости.

Электрические характеристики и переключение
Пороговое напряжение около 1.3 V означает, что канал начинает открываться при низком напряжении затвора. Указанное значение RDS(on) измерено при VGS = 10 V; при логических уровнях 3.3 V или 5 V сопротивление открытого канала заметно возрастает, поэтому следует учитывать потери проводимости.

Низкий полный заряд затвора Qg (1.5 nC) и небольшая входная ёмкость Ciss (56 pF) способствуют быстрому переключению и снижению затрат энергии на управление. Например, при управлении напряжением 10 V и частоте переключения 100 kHz потери на заряд входной ёмкости составляют примерно E = 0.5 Ciss V^2 ≈ 2.8 nJ/цикл. Фактические потери также зависят от тока управления и КПД драйвера.

Небольшая Crss (4.4 pF) ограничивает эффект ёмкости Миллера, помогая уменьшить обратную связь и помехи во время переключения.

RDS(on) 2.7 Ω указывает на пригодность устройства для малых токов. При приближении к номинальному току 200 mA следует учитывать падение напряжения и рассеяние мощности. Из-за тепловых ограничений корпуса (Pd = 360 mW) при длительной работе с высоким током требуется снижение нагрузки.

Типовые области применения
• Ключи нагрузки и управление питанием: малоточные ключи постоянного тока, нижний ключ драйвера подсветки
• Изоляция сигнальных цепей и питания портативных устройств
• Преобразование уровней и управление логическими сигналами с учётом зависимости RDS(on) от низкого VGS
• Защитные цепи: блокировка обратного тока, низкоскоростной ключ свободного хода
• Маломощные импульсные схемы с учётом ограничений по пиковому току и рассеиваемой мощности

Рекомендации по разводке PCB и теплоотводу
Теплоотвод корпуса SOT-23 ограничен (Pd составляет 360 mW). Для снижения теплового сопротивления между переходом и окружающей средой рекомендуется увеличить площадь медных участков PCB, особенно возле выводов стока и истока.

Проводники следует делать короткими и широкими, чтобы уменьшить сопротивление и паразитную индуктивность и обеспечить стабильное напряжение затвора при переходных процессах.

При длительной работе при высокой температуре окружающей среды или токе, близком к номинальному, следует снизить нагрузку, например ограничить непрерывный ток значением значительно ниже 200 mA, и проверить температуру перехода.

Для быстрого переключения следует использовать подходящий драйвер затвора, сокращающий переходные процессы и время работы в линейном режиме, где растёт рассеиваемая мощность.

Корпус и выводы
Корпус: SOT-23-3, подходит для компактных устройств поверхностного монтажа.
Типовое назначение выводов (сверьте с официальной документацией): вывод 1 — затвор (G), вывод 2 — сток (D), вывод 3 — исток (S).

Выбор и замена
Если рабочий ток и рассеиваемая мощность близки к предельным значениям или превышают их, следует выбрать корпус с меньшим RDS(on) и более высокой Pd, например SOT-223, SOP или DFN, либо включить несколько устройств параллельно.

Для низкого сопротивления при напряжении управления 5 V или 3.3 V следует выбирать MOSFET с низким RDS(on), указанным для низкого VGS.

Для более высокой скорости переключения или снижения потерь можно рассмотреть модели с меньшим Qg и Coss.

BSS7728N H6327 подходит для малоточных маломощных схем коммутации и изоляции, где требуется напряжение пробоя 60 V. При проектировании следует учитывать фактическое RDS(on) при выбранном напряжении затвора, рассеиваемую мощность и теплоотвод на PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.