WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSS169 H6327 BSS169

МодельBSS169 H6327
КорпусPG-SOT-23-3
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSS169 H6327 BSS169
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSS169 H6327
Шаг
1
Корпус
PG-SOT-23-3
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.104g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69417246
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
360mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS169 H6327 — описание изделия

Общие сведения
BSS169 H6327 — MOSFET с изолированным затвором производства Infineon в корпусе PG-SOT-23-3. BSS169 применяется в электронной аппаратуре благодаря своим электрическим характеристикам и надёжности.

Основные особенности MOSFET
MOSFET — один из основных компонентов современных электронных устройств. Он применяется в импульсных источниках питания, приводах двигателей, схемах обработки сигналов и других цепях преобразования энергии. К основным характеристикам относятся низкое сопротивление открытого канала Rds(on), высокая частота переключения и тепловые характеристики.

Основные параметры BSS169 H6327

Рабочее напряжение и ток: максимальное напряжение сток—исток Vds составляет около 60V, максимальный непрерывный ток стока Id — до 1.2A.
Сопротивление открытого канала Rds(on): при напряжении затвора Vgs=10V составляет примерно 0.5Ω, что снижает потери мощности и нагрев.
Скорость переключения: быстрые переключающие характеристики подходят для приложений с высокой частотой и позволяют повысить эффективность и уменьшить размеры устройства.
Диапазон температур: от -55°C до +150°C.
Напряжение управления затвором: типовое значение составляет 10V; устройство также может работать при напряжении Vgs = 2.5V.

Области применения

Импульсные источники питания: применение в преобразователях DC-DC для повышения эффективности и снижения потерь.
Приводы двигателей: управление небольшими двигателями постоянного тока или шаговыми двигателями с высокой точностью и эффективностью.
Автомобильная электроника: в качестве ключевого элемента в системах электрификации, передачи данных и управления.
Бытовая электроника: управление питанием в телефонах, планшетах, ноутбуках и других устройствах.
LED-драйверы: управление мощными LED и регулировка яркости благодаря быстрым переключающим характеристикам.

Особенности проектирования

Тепловой режим: при работе с высоким током и частотой следует обеспечить отвод тепла для стабильной работы компонента.
Управление затвором: следует выбирать подходящее напряжение управления и предусмотреть защиту затвора от перенапряжения.
Потери при переключении: при работе на высокой частоте следует выбрать подходящую частоту переключения, чтобы уменьшить потери.

BSS169 H6327 — MOSFET с изолированным затвором производства Infineon. Его параметры позволяют применять компонент в импульсных источниках питания, приводах двигателей и бытовой электронике. Он также предназначен для проектов, которым требуются высокий ток, высокое напряжение и быстрое переключение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.