WMSIC Электронные компоненты

Infineon BF776H6327XTSA1

МодельBF776H6327XTSA1
КорпусSOT-343-4
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BF776H6327XTSA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
INFINEON
Модель
BF776H6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
SOT-343-4
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.108g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229349613
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
46GHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
50mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BF776H6327XTSA1 — обзор продукта

1. Описание
BF776H6327XTSA1 — высокочастотный малосигнальный транзистор NPN компании Infineon в корпусе для поверхностного монтажа PG-SOT343-4 (SOT-343-4). Этот низковольтный маломощный транзистор для радиочастотных приложений сочетает высокую граничную частоту и высокий коэффициент усиления по постоянному току. Он подходит для мобильной связи, радиочастотных фронтендов и высокочастотных каскадов усиления, включая микроволновые приложения.

2. Основные характеристики
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора (Ic): 50 mA (максимальный номинальный ток)
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер (Vceo): 4.7 V
Рассеиваемая мощность (Pd): 200 mW
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): 180 @ Ic = 30 mA, Vce = 3 V (типовое значение)
Граничная частота (fT): 46 GHz
Ток отсечки коллектора (Icbo): 1 nA (типовое значение; максимальный порядок величины)
Напряжение пробоя перехода эмиттер–база (Vebo): 1.2 V
Рабочая температура: от -55 ℃ до +150 ℃
Корпус: PG-SOT343-4 (поверхностный монтаж)

3. Типовые области применения
Радиочастотные усилители (малошумящий входной каскад или первый каскад драйвера мощности)
Малосигнальные усилительные узлы приемопередатчиков в радиочастотных фронтендах беспроводной связи
Драйверы радиочастотных переключателей и смесителей
Высокочастотные и промежуточночастотные усилительные схемы
Портативное низковольтное радиочастотное оборудование

4. Интерпретация ключевых электрических параметров
fT = 46 GHz: устройство сохраняет хорошее усиление на высоких частотах и подходит для схем усиления в диапазоне GHz и ниже.
hFE = 180 @ 30 mA, 3 V: высокий коэффициент усиления по постоянному току при сравнительно высоком токе смещения упрощает проектирование цепи смещения для стабильного усиления.
Vceo = 4.7 V и Vebo = 1.2 V: низкие допустимые напряжения требуют эксплуатации в низковольтных условиях. Избегайте обратного напряжения на переходе база–эмиттер и чрезмерного напряжения коллектор–эмиттер, способных вызвать пробой.
Pd = 200 mW: корпус и тепловое сопротивление ограничивают рассеиваемую мощность; для длительной надежной работы требуется продуманное охлаждение PCB.

5. Корпус и тепловой режим
Компактный корпус SOT-343-4 удобен для плотного поверхностного монтажа, но обладает относительно высоким тепловым сопротивлением. Рекомендуется увеличить площадь медного полигона для отвода тепла и при необходимости добавить тепловые переходные отверстия (thermal vias) под устройством и рядом с ним. Используйте подходящие размеры контактных площадок и технологию нанесения покрытия для надежной пайки и отвода тепла. При высоком токе смещения или непрерывной работе оцените температуру перехода и предусмотрите достаточный запас.

6. Рекомендации по применению
Ограничение по низкому напряжению: избегайте переходных перенапряжений Vce и Veb; в схемах переключения и с индуктивной нагрузкой предусмотрите зажим и демпфирование.
Стабильность смещения: для стабильных значений hFE и шумовых характеристик используйте схемы смещения со стабилизацией тока или отрицательной обратной связью и учитывайте температурный дрейф.
Защита от электростатического разряда: при сборке и испытаниях принимайте меры ESD, чтобы предотвратить повреждение зарядом выводов базы или коллектора.
Параметры устройства определяются техническим описанием производителя; при проектировании используйте полные графики характеристик и частотный отклик.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.