WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRFR2905ZTRPBF

МодельIRFR2905ZTRPBF
КорпусDPAK(TO-252AA)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRFR2905ZTRPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IRFR2905ZTRPBF
Шаг
1
Корпус
DPAK(TO-252AA)
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.6g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257417356
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
110W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Напряжение сток-исток (Vdss)
55V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRFR2905ZTRPBF — описание продукта

IRFR2905ZTRPBF — N-канальный силовой MOSFET производства Infineon для силовых ключей с низким и средним напряжением и высоким током. Номинальное напряжение 55V, низкое сопротивление во включенном состоянии и высокий допустимый непрерывный ток подходят для силовых схем, требующих эффективного теплоотвода при ограниченной площади PCB. Корпус DPAK (TO‑252AA).

Основные параметры
Тип: N-канальный MOSFET
Напряжение сток–исток Vdss: 55 V
Непрерывный ток стока Id: 42 A
Сопротивление во включенном состоянии RDS(on): 14.5 mΩ @ VGS = 10 V, ID = 36 A (типовые условия измерения)
Рассеиваемая мощность Pd: 110 W (максимальное значение зависит от условий измерения и теплоотвода)
Пороговое напряжение затвор–исток VGS(th): 4 V (измерено при малом токе; обозначает начало открытия)
Полный заряд затвора Qg: 44 nC
Входная емкость Ciss: 1.38 nF
Емкость обратной передачи Crss: 120 pF
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +175 ℃
Корпус: DPAK (TO‑252AA)

Преимущества и типичные области применения
Низкое RDS(on) для компонентов класса 55V помогает снизить потери проводимости при высоком токе.
Корпус DPAK удобен для поверхностного монтажа и обеспечивает эффективный тепловой путь на PCB.
Широкий рабочий температурный диапазон подходит для промышленной среды и ряда автомобильных применений.

Типичные применения:
Понижающие DC‑DC-преобразователи (синхронное выпрямление или нижний ключ)
Нижний ключ или полумостовой каскад в приводах двигателей
Ключи нагрузки, управление питанием и вспомогательные цепи инверторов
Коммуникационные и промышленные модули питания

Управление затвором и коммутация
Для достижения указанного низкого RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10 V; условие спецификации RDS(on) — VGS=10V.
VGS(th)=4V указывает на начало проводимости примерно при 4V. Это пороговое значение не обеспечивает работу с низкими потерями. При управлении напряжением 5V сопротивление во включенном состоянии значительно увеличивается, поэтому следует оценить потери мощности.
Полный заряд затвора Qg=44nC требует значительного тока драйвера при высокоскоростной коммутации. Драйвер должен обеспечивать кратковременный высокий ток для сокращения потерь и времени переключения. Подходящий резистор затвора помогает сбалансировать скорость переключения и EMI.
Емкости Ciss и Crss влияют на переходные процессы и эффект Миллера; учитывайте их при оценке коммутации и напряжения.

Тепловой режим и оценка мощности
Указанное значение Pd=110W относится к заданным условиям испытаний и эффективному теплоотводу, например большой площади меди или внешнему радиатору. При практическом применении рассчитывайте температуру перехода с учетом возможностей теплоотвода PCB и температуры окружающей среды.
Пример приблизительной оценки потерь проводимости: при ID=36A и RDS(on)=14.5mΩ получаем Pcond ≈ I^2·R ≈ 36^2 × 0.0145 ≈ 18.8 W. При токе 42A потери составляют приблизительно 25.6 W. Фактические значения зависят от температуры и VGS. Оцените теплоотвод и проверьте предельную температуру перехода.
Для улучшения теплоотвода предусмотрите достаточную площадь меди вокруг тепловой площадки DPAK и тепловые переходные отверстия.

Рекомендации по корпусу и разводке
Тепловая площадка корпуса DPAK (TO‑252AA) обычно соединена со стоком. Предусмотрите соответствующую область меди на PCB и переходные отверстия для передачи тепла на обратный слой.
Сокращайте токовые контуры для уменьшения паразитной индуктивности; силовые дорожки делайте широкими и короткими, а развязывающие конденсаторы размещайте рядом с компонентом.
Прокладывайте линии затвора и истока раздельно и близко к соответствующим выводам, чтобы уменьшить площадь контуров и связь помех. Линию управления затвором отводите от узлов с высоким dv/dt.

Выбор и применение
Если доступное напряжение управления затвором составляет 5V или меньше, оцените изменение RDS(on) при соответствующем VGS; при необходимости выберите MOSFET логического уровня с низким VGS.
При применении в ключевом режиме учитывайте компромисс между потерями проводимости и коммутационными потерями: более быстрое переключение снижает коммутационные потери, но может увеличить EMI и переходное напряжение. Подходящее сопротивление затвора и демпфирующие элементы, например RC-цепь, помогают смягчить эти эффекты.
Перед серийным производством выполните тепловое моделирование и измерения потерь на фактической PCB с учетом условий теплоотвода, проверьте температуру перехода и оцените надежность.

Это описание и рекомендации по проектированию IRFR2905ZTRPBF составлены по приведенным параметрам. При проектировании используйте полный паспорт компонента и руководство по применению производителя, а также проведите испытания в условиях конечного изделия.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.