WMSIC Электронные компоненты

Infineon IPD350N06LGBTMA1

МодельIPD350N06LGBTMA1
КорпусTO-252
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IPD350N06LGBTMA1
Тип
TO-252
Минимальная упаковка
2500

Технические параметры

Бренд
INFINEON
Модель
IPD350N06LGBTMA1
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.5g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228545453
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
68W
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
800pF
Выходная емкость (Coss)
200pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IPD350N06LGBTMA1 — обзор

Одноканальный N-канальный силовой MOSFET компании Infineon в корпусе TO-252, предназначенный для коммутации средней мощности и управления питанием. Рабочий температурный диапазон составляет -55 ℃–+175 ℃. При номинальном напряжении 60 V устройство сочетает низкое сопротивление открытого канала с умеренными характеристиками переключения.

Основные параметры
Тип: одноканальный силовой MOSFET N-канального типа
Напряжение сток–исток Vdss: 60 V
Постоянный ток стока Id: 29 A (номинальное значение)
Сопротивление открытого канала RDS(on): 35 mΩ @ Vgs = 10 V
Пороговое напряжение Vgs(th): 2 V @ 28 μA
Полная рассеиваемая мощность Pd: 68 W
Входная ёмкость Ciss = 800 pF; выходная ёмкость Coss = 200 pF; ёмкость обратной связи Crss = 60 pF
Заряд затвора Qg: около 13 nC @ 5 V
Корпус: TO-252 (DPAK, поверхностный монтаж)

Электрические параметры
Для получения номинального сопротивления открытого канала 35 mΩ требуется Vgs = 10 V. При управлении напряжением 4.5–5 V значение RDS(on) заметно возрастает; его следует проверять по фактическим характеристикам.

Пороговое напряжение затвора составляет около 2 V при токе стока 28 μA. Это указывает на возможность открытия при низком напряжении затвора, при этом низкое RDS(on) не гарантируется.

Coss = 200 pF определяет энергию, запасаемую при переключении: Esw ≈ 0.5·Coss·Vds^2. Например, при 60 V и 100 kHz энергия одного переключения составляет около 360 nJ, а суммарные потери переключения — около 36 mW.

Qg ≈ 13 nC @ 5 V соответствует низкой потребности в энергии управления затвором и подходит для драйверов 5 V/10 V. Мощность управления затвором можно оценить по формуле Pgate ≈ Qg·Vdrive·fs; фактическое значение зависит от характеристик заряда затвора.

Типичные области применения
• Понижающие и повышающие DC-DC-преобразователи средней мощности
• Синхронные выпрямители и силовые ключи
• Приводы двигателей малой и средней мощности
• Автомобильная электроника и промышленные источники питания
• Ключи нагрузки и схемы защиты с внешними защитными компонентами

Тепловой режим и корпус
Корпус TO-252 (DPAK) отводит тепло через медные участки PCB. Pd = 68 W характеризует рассеиваемую мощность при идеальном охлаждении. Рабочую температуру перехода следует рассчитывать с учётом площади меди на PCB, количества переходных отверстий и температуры окружающей среды.

При больших токах потери проводимости I^2·RDS(on) существенно возрастают: около 3.5 W при 10 A, 14 W при 20 A и 29.4 W при 29 A. Требуется обеспечить достаточный отвод тепла. Рекомендуется использовать большую теплоотводящую площадку и несколько переходных отверстий к нижнему слою отвода тепла, распределяя источники тепла на плате.

Управление и переключение
Для получения заявленного RDS(on) требуется Vgs = 10 V. При напряжении управления затвором 5 V следует оценить влияние RDS(on) на эффективность и при необходимости использовать повышающий драйвер затвора или другой компонент.

Qg ≈ 13 nC @ 5 V обеспечивает сравнительно низкие затраты энергии на управление затвором. При высокой частоте переключения следует учитывать пиковый ток драйвера и его тепловые потери.

Coss и Crss влияют на потери переключения и эффект Миллера. При переключении индуктивной нагрузки или высоком dv/dt рекомендуется использовать подходящие резистор затвора и демпфирующую цепь для подавления звона и защиты выхода драйвера.

Рекомендации по компоновке и надёжности
Выводы и дорожки истока, стока и затвора MOSFET следует делать короткими и широкими, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и последовательное сопротивление. Площадь коммутационного контура сток–исток следует минимизировать.

Последовательный резистор затвора (обычно 5–47 Ω) помогает подавлять колебания и управлять скоростью переключения. При необходимости более быстрого переключения сопротивление можно уменьшить с учётом электромагнитной совместимости (EMI) и возрастания нагрузки на компонент.

При высоком dv/dt или большой энергии переключения можно добавить RC-демпфер, буферную цепь или защиту TVS. Для длительной работы при высокой температуре следует оценить тепловое старение корпуса и надёжность паяных соединений; при необходимости провести испытания термоциклированием и нагрузкой.

Выбор компонента
IPD350N06LGBTMA1 рассчитан на 60 V / 29 A и обеспечивает RDS(on) 35 mΩ при 10 V, а также сравнительно небольшой заряд затвора. При управлении от 5 V следует проверить характеристику RDS(on) при этом напряжении или использовать повышающий драйвер затвора. Для работы на высокой частоте и при большом токе необходимы достаточный запас по охлаждению и защита от перенапряжения и сверхтока.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.