Infineon BFR193L3E6327XTMA1

Обзор BFR193L3E6327XTMA1

BFR193L3E6327XTMA1 — NPN-радиочастотный транзистор в корпусе для поверхностного монтажа TSLP-3-1. Предназначен для малошумящего усиления и входных каскадов в диапазонах VHF/UHF и мобильной связи. Типичные применения охватывают приёмные каскады в диапазоне 900MHz–1.8GHz, малошумящие усилители (LNA), радиочастотные усилительные каскады средней и малой мощности, а также оборудование мобильной связи и беспроводной инфраструктуры.

Основные характеристики
Усиление: типично 12.5 dB–19 dB в зависимости от частоты.
Коэффициент шума: типично 1.0 dB–1.6 dB при 900MHz–1.8GHz.
Частота перехода (fT): около 8 GHz.
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: минимум 70 при Ic=30 mA, VCE=8 V.
Максимальный ток коллектора Ic: 80 mA.
Максимальная рассеиваемая мощность: около 580 mW.
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер V(BR)CEO: около 12 V.
Максимальная температура перехода TJ: 150°C.
Корпус: TSLP-3-1, для компактного размещения компонентов на PCB и автоматизированного монтажа.

Типовые применения
Малошумящие входные каскады базовых станций и приёмопередатчиков мобильной связи в диапазоне 900 MHz–1.8 GHz.
Беспроводные приёмопередающие модули, усилители ISM-диапазона и радиочастотные тракты средней и малой мощности.
Приёмники GPS и систем позиционирования, усилители беспроводной инфраструктуры в качестве LNA или второго каскада усиления.
Портативные и базовые радиочастотные усилители, где требуются компактность, низкий уровень шума и стабильное смещение.

Рекомендации по электрическому и тепловому проектированию
Рабочую точку выбирают с учётом ограничений Ic(max)=80 mA и VCE < V(BR)CEO (около 12 V). Типичная рабочая точка для малошумящего режима: Ic≈20–40 mA, VCE≈5–8 V. При Ic=30 mA и VCE=8 V значение hFE составляет не менее 70.
Максимальная рассеиваемая мощность — около 580 mW. Тепловой режим PCB должен обеспечивать температуру перехода ниже TJ(max)=150°C. Допустимая мощность зависит от теплоотвода платы и окружающей среды; для улучшения отвода тепла применяют увеличенную площадь меди и тепловые vias.
VCE следует удерживать ниже 12 V, чтобы избежать пробоя. Рекомендуется предусмотреть защиту от импульсных перенапряжений и переходных процессов.

Корпус и монтаж
Корпус TSLP-3-1 подходит для стандартной бессвинцовой пайки оплавлением. Параметры процесса определяют по профилю оплавления и данным паяльной пасты.
При SMT-монтаже следует обеспечить подходящую конструкцию контактных площадок и расположение vias для отвода тепла. Сигнальные линии на входе и выходе рекомендуется делать короткими и согласованными по импедансу; для земли используют обширный слой меди и достаточное количество заземляющих vias.
Для хранения и производства необходимо соблюдать требования ESD-защиты и требования к уровню чувствительности к влаге.

Рекомендации по проектированию радиочастотных схем
Для получения минимального коэффициента шума оптимизируют согласование входа и импеданс источника; применяют низкопотерные пассивные компоненты и короткие соединения.
Согласование выхода влияет на линейность и мощность. Небольшой резистор смещения в цепи эмиттера может повысить стабильность и линейность.
На выводе питания применяют широкополосные байпасные конденсаторы и развязывающую цепь с низким ESL. Цепь смещения должна изолировать радиочастотный сигнал и предотвращать паразитную генерацию.

BFR193L3E6327XTMA1 предназначен для радиочастотных схем связи, включая диапазон 900MHz–1.8GHz. При проектировании учитывают выбор смещения, согласование входа и теплоотвод PCB.