WMSIC Электронные компоненты

Infineon IPD90R1K2C3

МодельIPD90R1K2C3
КорпусTO-252
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IPD90R1K2C3
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
IPD90R1K2C3
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230047084
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
83W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
900V
Входная емкость (Ciss)
710pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IPD90R1K2C3 — высоковольтный N-канальный силовой MOSFET производства Infineon. Напряжение сток–исток Vdss составляет 900V; рекомендованное напряжение управления затвором — 10V. Подходит для автономных импульсных источников питания, коррекции коэффициента мощности (PFC), высоковольтных полумостовых схем и промышленного питания. Корпус TO-252 (DPAK) предназначен для поверхностного монтажа и отвода тепла через печатную плату.

Основные параметры
Количество: 1 N-канальный транзистор
Напряжение сток–исток Vdss: 900 V
Непрерывный ток стока Id: 5.1 A (номинальное значение зависит от теплоотвода и условий окружающей среды)
Сопротивление в открытом состоянии RDS(on): 1.2 Ω @ Vgs=10 V
Рассеиваемая мощность Pd: 83 W (зависит от условий; требуется эффективный теплоотвод)
Пороговое напряжение Vgs(th): 3.5 V @ Id=0.31 mA
Заряд затвора Qg: 28 nC @ Vgs=10 V
Входная ёмкость Ciss: 710 pF
Выходная ёмкость Coss: 35 pF
Рабочий диапазон температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: TO-252 (DPAK)

Области применения: высоковольтные импульсные ключи, первичные каскады автономных импульсных источников питания, высоковольтные ключи или вспомогательные схемы PFC, промышленные источники питания и схемы управления, силовые каскады с высоким требуемым напряжением и низким средним током.

Фактическая рассеиваемая мощность зависит от возможностей корпуса и печатной платы по отводу тепла. Для охлаждения рекомендуется использовать достаточную толщину и площадь меди, а также тепловые переходные отверстия к слоям платы. Следует удерживать температуру перехода Tj ниже 150 ℃ при высоком токе или коэффициенте заполнения; для снижения потерь проводимости можно использовать параллельное включение или компонент с меньшим RDS(on).

Рекомендуемое напряжение управления затвором — 10 V. Для достижения низкого RDS(on) требуется учитывать пороговое напряжение 3.5 V и характеристики управления. Заряд затвора Qg=28 nC требует драйвера с соответствующей токовой способностью. Скорость переключения зависит от Ciss/Coss и паразитной индуктивности. Рекомендуется сокращать пути затвора и возвратного тока истока, добавлять обходные конденсаторы и применять демпфирующие или снабберные цепи для контроля звона и снижения EMI.

RDS(on)=1.2 Ω может приводить к значительным потерям проводимости I^2·R при высоком токе. При длительной работе с большим током следует оценивать тепловой режим и температурную зависимость RDS(on) и тока стока, предусматривая запас. Для оценки эффективности и требований к драйверу следует учитывать коммутационные потери, связанные с Qg и Coss.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.