Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon BFP182WH6327XTSA1
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon BFP182WH6327XTSA1
- Тип
- INFINEON
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- BFP182WH6327XTSA1
- Коэффициент усиления
- 22dB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-343-4
- Категория
- Транзистор (BJT)
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000745326
- Тип монтажа
- Поверхностный монтаж
- Рабочая температура
- 150°C（TJ）
- Тип транзистора
- NPN
- частота - переход
- 8GHz
- мощность - макс.
- 250mW
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BFP182WH6327XTSA1 产品概述
BFP182WH6327XTSA1是由英飞凌（Infineon）生产的一款高性能RF（射频）晶体管，专为各种无线通信应用而设计。该生效的表面贴装型（SMD）NPN晶体管在频率高达8GHz的操作范围内表现出色，满足现代无线信号处理和放大器设计的苛刻需求。
主要特性
电流和功率：BFP182WH6327XTSA1的最大集电极电流（Ic）为35mA，能够提供高达250mW的功率输出，适用于需要强大信号放大的应用场合。此外，该晶体管具有良好的热管理能力，工作温度可高达150°C，确保在严苛环境条件下依然能保持稳定的性能。
频率响应：这款RF晶体管的频率跃迁性能高达8GHz，能够在各类高频无线通信应用中提供稳定的增益和失真表现，特别适合用于移动通信、卫星通信及其他高频信号传输系统。
增益与噪声性能：BFP182WH6327XTSA1的增益高达22dB，意味着其具有优异的信号放大能力。同时，在900MHz至1.8GHz的频率范围内，其典型噪声系数在0.9dB至1.3dB之间，确保信号放大过程中最小化噪声干扰，从而提高系统的信噪比（SNR）。
电压和电流增益：晶体管的最大集射极击穿电压（Vce）为12V，提供了充足的电压裕度以防止损坏。其在10mA及8V下的直流电流增益（hFE）最小值为70，显示出在低功耗条件下仍可维持良好的放大性能。
封装与应用：该产品采用PG-SOT343-4封装设计，适合表面贴装技术（SMT）生产工艺，使得其在PCB板上的集成与布局更加灵活。这种小型化的封装形式不仅节省了电路板的空间，同时通过降低寄生电感和电容，有助于提升整体电路的高频性能。
应用领域
BFP182WH6327XTSA1晶体管的广泛应用在于其高频信号处理能力，主要包括：
- 无线通信：用于移动通信基站、卫星通信设备中，以增强信号的传输能力和质量。
- RF放大器设计：作为RF前端模块的关键器件，帮助增强信号的接收和发射能力。
- 传感器信号调理：在传感器信号处理国产品中，用于对微小信号的放大，确保信号可被后续电路有效处理。
- 无线局域网（WLAN）和蓝牙设备：特别适合用于短距离无线通信技术中，增强信号强度，提升传输的稳定性。
总结
BFP182WH6327XTSA1是一个功能强大的RF晶体管，结合了高频性能、良好的增益、低噪声特性和高功率处理能力。其设计充分考虑了现代无线通信系统的需求，适合大量应用领域。无论是在移动通信基础设施还是在消费电子产品中，该晶体管都能成为理想的选择，为无缝连接和传输提供支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
