WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSL316CH6327XTSA1

МодельBSL316CH6327XTSA1
КорпусTSOP-6
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSL316CH6327XTSA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSL316CH6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
TSOP-6
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
функция FET
логический уровень затвора, управление 4.5V
тип FET
комплементарный N- и P-канальный
Артикул
BM0259466309
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
55°C ~ 150°C(TJ)
Корпус/оболочка
SOT-23-6 тонкий, TSOT-23-6
мощность - макс.
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSL316CH6327XTSA1 — комплементарный MOSFET Infineon с N- и P-каналами в компактном корпусе TSOP-6 (TSOT-23-6), предназначенный для низковольтного управления и коммутации. Интеграция двух транзисторов упрощает построение комплементарных, верхних и нижних ключей в устройствах с ограниченным пространством.

Основные электрические параметры:

Тип транзисторов: комплементарная пара, N-канальный и P-канальный.
Управление затвором: логического уровня, поддерживается напряжение 4.5 V; характеристики указаны при испытаниях с 5 V.
Напряжение сток—исток Vdss: 30 V.
Непрерывный ток стока при 25°C: около 1.5 A для N-канала и 1.4 A для P-канала.
Сопротивление открытого канала Rds(on): не более 160 mΩ при Id = 1.4 A, Vgs = 10 V.
Пороговое напряжение Vgs(th): не более 2.0 V при Ig = 3.7 µA.
Полный заряд затвора Qg: не более 0.6 nC при Vgs = 5 V.
Входная ёмкость Ciss: не более 282 pF при Vds = 15 V.
Максимальная рассеиваемая мощность: 500 mW.
Диапазон рабочих температур перехода: -55°C ~ 150°C (TJ).
Корпус и монтаж: TSOP-6 / TSOT-23-6, обозначение корпуса поставщика PG-TSOP-6-6; поверхностный монтаж (SMD).

Компактная комплементарная пара подходит для схем с толкающим выходом, полумостовых схем и верхних или нижних ключей. Низкий заряд затвора 0.6 nC и входная ёмкость Ciss 282 pF снижают требования к энергии управления при коммутации на низких и средних частотах. Устройство рассчитано на работу с напряжением до 30 V и подходит для низковольтных систем 12 V и 24 V.

Типичные применения: ключи нагрузки и распределение питания под управлением MCU, защита от переполюсовки, переключение нагрузки, маломощные полумостовые и двухтактные драйверы, управление маломощными двигателями и реле, верхние и нижние ключи в модулях управления питанием, преобразование логических уровней и аналоговая коммутация с учётом параметров Rds(on) и тока утечки. Также применяется в портативной и потребительской электронике, коммуникационном оборудовании и сенсорных узлах.

При Vgs = 10 V сопротивление Rds(on) составляет 160 mΩ; при логическом управлении 4.5–5 V оно обычно выше. Оцените потери проводимости и допустимый нагрев в целевом режиме. Пороговое напряжение не означает полного открытия транзистора. Для снижения потерь следует использовать более высокое напряжение затвора в пределах допустимого диапазона. При прямом управлении от MCU учитывайте ток затвора и скорость переключения; при высоких частотах или параллельном включении рекомендуется небольшой последовательный резистор затвора для ограничения звона и управления dV/dt. Входная ёмкость 282 pF при быстрых фронтах вызывает заметный импульсный ток затвора, поэтому необходим запас по возможностям драйвера и разводке платы.

Максимальная рассеиваемая мощность составляет 500 mW, поэтому возможности отвода тепла ограничены. При длительной работе с большим током увеличьте площадь медных полигонов, используйте внутренние слои меди или тепловые зоны. Сократите длину путей к земле и выводам истока, чтобы уменьшить паразитную индуктивность, площадь контуров, выбросы при переключении и EMI. При параллельном включении верхних P-канальных или нижних N-канальных транзисторов учитывайте распределение тепла и согласованность управления затворами.

Для систем 12 V/24 V с током нагрузки от нескольких сотен миллиампер до 1 A BSL316CH6327XTSA1 может быть подходящим выбором. Для меньшего Rds(on) или более высокого непрерывного тока используйте MOSFET большей мощности с меньшим сопротивлением открытого канала. В приложениях с высокими требованиями к эффективности или частоте переключения оцените потери переключения и управления с учётом Qg, Ciss и фактического напряжения драйвера. Перед завершением проекта проверьте по полной документации Infineon фактический Rds(on) при целевом Vgs и тепловую стабильность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.