Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon BBY5303WE6327HTSA1
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon BBY5303WE6327HTSA1
- Тип
- INFINEON
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- BBY5303WE6327HTSA1
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- варикап
- Вес
- 0g
- коэффициент емкости
- 2.6
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0084328489
- Тип монтажа
- Поверхностный монтаж
- Рабочая температура
- 55°C ~ 125°C（TJ）
- Корпус/оболочка
- SC-76，SOD-323
- тип диода
- Один канал
- условия коэффициента емкости
- C1/C3
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BBY5303WE6327HTSA1 — варикап производства Infineon для настройки частоты, демодуляции и радиочастотных цепей.
Ёмкость: 3.1 pF при 3 V и 1 MHz. Коэффициент ёмкости: 2.6. Максимальное пиковое обратное напряжение: 6 V. Рабочая температура: от -55°C до 125°C. Корпус SOD-323 (PG-SOD323-2), типоразмер SC-76, поверхностный монтаж.
Применение: радиочастотные входные каскады, синтез и настройка частоты, модуляция и демодуляция сигналов, согласующие антенные цепи и перестраиваемые генераторы.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
