WMSIC Электронные компоненты

Infineon 2EDN7533BXTSA1

Модель2EDN7533BXTSA1
КорпусSOT-23-6
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon 2EDN7533BXTSA1
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
2EDN7533BXTSA1
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
отключение по разрешению; защита от сквозного тока
Артикул
BM0227686760
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
4.5V~20V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
нижний

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2EDN7533BXTSA1 产品概述

一、简介

2EDN7533BXTSA1 是英飞凌(Infineon)推出的一款双通道低边驱动器(DRIVER IC),采用 SOT-23-6 封装,专为驱动功率 MOSFET 而设计。器件支持宽工作电压 4.5V 到 20V,单通道可提供高达 5A 的拉/灌电流,适用于对开关速度和驱动能力有较高要求的电源及功率转换场合。

二、主要参数

  • 品牌:Infineon(英飞凌)
  • 型号:2EDN7533BXTSA1
  • 驱动配置:低边(Low-side)
  • 通道数:2(双通道)
  • 工作电压:4.5V ~ 20V
  • 拉电流 IOH:5A
  • 灌电流 IOL:5A
  • 上升时间 tr:8.6 ns
  • 下降时间 tf:6 ns
  • 工作结温:-40℃ ~ +150℃(Tj)
  • 封装:SOT-23-6

三、特性与优势

  • 强大的瞬态驱动能力:5A 的拉/灌电流能快速为 MOSFET 门极充放电,加快开关转换、降低开关损耗。
  • 快速开关响应:典型上升/下降时间分别为 8.6ns 和 6ns,有利于高频开关应用。
  • 宽输入电压范围:4.5V~20V 的工作电压适配多种逻辑电平与功率拓扑。
  • 紧凑封装:SOT-23-6 小尺寸便于空间受限的 PCB 布局与批量生产。
  • 宽工作温度:-40℃ 至 +150℃ 的结温范围适合工业级应用。

四、典型应用

  • DC-DC 变换器(同步整流/主开关)
  • 电机驱动与驱动桥低边开关
  • 负载开关与电源管理电路
  • 车载电子(考虑到宽温度与电压范围)
  • 其他要求双通道、低边快速驱动的功率电子场合

五、设计与 PCB 布局建议

  • 电源去耦:在 VCC 引脚附近放置低 ESR 的 0.1µF 陶瓷电容以抑制瞬态噪声,并尽量靠近器件引脚布置。
  • 短回路路径:将驱动器到 MOSFET 门极的走线尽量短和宽,减少寄生电感和电阻,提升开关性能。
  • 门极串阻:为控制 dv/dt 和振铃,建议在门极与驱动器之间并联小阻(典型 5Ω–22Ω,根据器件和拓扑调整)。
  • 热管理:尽管 SOT-23-6 封装尺寸小,但在高频大电流切换时需注意散热,保证结温不超过 150℃。加大 PCB 铜箔面积有助于散热。
  • 接地处理:采用单点接地或合理的地平面,避免驱动地与功率地产生大电位差。

六、封装与可靠性

SOT-23-6 封装的体积与成本优势明显,适合批量化电子产品。工作结温范围达到 -40℃~+150℃,满足工业与车规级环境下的长期可靠性需求。选择时需关注焊接工艺对封装热应力的影响,并遵循元器件的回流温度曲线。

七、采购与替代建议

原厂型号:2EDN7533BXTSA1(Infineon)。在替代选择上,可参考其他厂商提供的双通道低边高速门极驱动器,重点比较驱动电流、开关速度、工作电压范围、封装与温度等级,确保替代件在关键参数上兼容。

八、总结

2EDN7533BXTSA1 是一款面向高性能功率开关应用的双通道低边驱动器,提供 5A 的强劲拉/灌电流与亚十纳秒级的切换速度,适用于多种工业和车载场景。合理的 PCB 布局、去耦与热设计能发挥其最佳性能,在驱动 MOSFET 的快速、可靠切换方面具有明显优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.