WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRF6785MTRPBF

МодельIRF6785MTRPBF
КорпусMG-WDSON-5
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRF6785MTRPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IRF6785MTRPBF
Шаг
1
Корпус
MG-WDSON-5
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.11g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058402663
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
57W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4800
Напряжение сток-исток (Vdss)
200V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор IRF6785MTRPBF

IRF6785MTRPBF — одиночный силовой N-канальный MOSFET для коммутации средних и высоких напряжений.

Основные параметры:

- Напряжение сток-исток (Vdss): 200V.
- Непрерывный ток стока (Id): 19A.
- Рассеиваемая мощность (Pd): 57W.
- Сопротивление открытого канала (RDS(on)): 85mΩ при Vgs = 10V и токе измерения 4.2A.
- Пороговое напряжение затвора (Vgs(th)): 3V.
- Заряд затвора (Qg): 26nC при 100V.
- Входная емкость (Ciss): 1.5nF.
- Емкость обратной передачи (Crss): 31pF.
- Корпус: MG-WDSON-5.
- Производитель: Infineon.

При Vgs = 10V достигается указанное значение RDS(on); при более низком напряжении управления сопротивление канала увеличивается. Для переключения требуется драйвер, способный быстро заряжать и разряжать затвор. При высоком dV/dt следует учитывать эффект Миллера.

MG-WDSON-5 — низкопрофильный силовой корпус. Отвод тепла зависит от контактной площадки и медных слоев печатной платы. Для улучшения теплоотвода можно использовать увеличенную площадь меди и тепловые переходные отверстия. Фактическая допустимая мощность зависит от теплового сопротивления, температуры окружающей среды, частоты переключения и скважности.

Типовые применения: импульсные источники питания, включая полумостовые схемы и синхронное выпрямление; входные каскады PFC; инверторы и электроприводы малой и средней мощности; коммутация промышленных электронных нагрузок.

Рекомендации по проектированию:

- Напряжение управления затвором: 10V или 10–12V.
- Резистор затвора: 5–20Ω.
- Сокращайте длину соединений D, S и G, минимизируйте площадь высокоскоростных силовых контуров и размещайте конденсаторы развязки рядом с драйвером.
- Для коммутации при 200V применяйте RC-цепь или снаббер; при необходимости используйте TVS или защиту от перенапряжения.

При выборе режима учитывайте безопасную область работы (SOA), ограничения энергии одиночного импульса, максимальное рабочее напряжение и температуру перехода. Для оценки потерь и теплового режима учитывайте условия конкретной системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.