WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRF7820TRPBF

МодельIRF7820TRPBF
КорпусSOIC-8
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRF7820TRPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IRF7820TRPBF
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228561159
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
Напряжение сток-исток (Vdss)
200V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRF7820TRPBF — обзор продукта

Краткое описание
IRF7820TRPBF — высоковольтный N-канальный MOSFET, рассчитанный на напряжение 200 V. Применяется в импульсных преобразователях малой и средней мощности, включая обратноходовые и прямоходовые преобразователи, LED-драйверы и другие высоковольтные ключевые схемы. Корпус SOIC‑8 обеспечивает компромисс между характеристиками и занимаемой площадью платы.

Основные параметры
Модель: IRF7820TRPBF
Производитель: Infineon
Тип: N-канальный MOSFET
Корпус: SOIC‑8
Напряжение сток–исток Vdss: 200 V
Непрерывный ток стока Id: 3.7 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 78 mΩ при Vgs = 10 V, Id = 2.2 A
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 2.5 W
Пороговое напряжение затвора Vgs(th): около 4 V
Полный заряд затвора Qg: 29 nC при Vgs = 10 V
Входная ёмкость Ciss: 1.75 nF
Ёмкость обратной передачи Crss (Miller): 25 pF
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +150 ℃

Особенности
Напряжение 200 V позволяет использовать компонент в автономных источниках питания и схемах верхнего ключа. Пороговое напряжение Vgs(th) ≈4 V указывает, что при управлении 5 V сопротивление RDS(on) может не достигать указанного значения; для получения заявленного сопротивления рекомендуется управление 10 V.
RDS(on) 78 mΩ подходит для токов в несколько ампер. При длительной работе с большими токами следует учитывать потери проводимости и нагрев. Заряд затвора Qg = 29 nC и входная ёмкость Ciss = 1.75 nF требуют учитывать возможности драйвера и потребляемую им мощность при высокой частоте переключения. Crss = 25 pF означает, что эффект Миллера может влиять на скорость переключения и выбросы напряжения.
Тепловое сопротивление корпуса SOIC‑8 ограничивает рассеиваемую мощность; Pd = 2.5 W. Для снижения нагрева применяют медные площадки и полигоны на плате, а также радиаторы.

Типичные области применения
Первичные ключи импульсных источников питания малой и средней мощности
Ключевые элементы обратноходовых, квазирезонансных и других высоковольтных преобразователей
LED-драйверы и модули управления питанием
Коммутация индуктивной нагрузки с внешней цепью ограничения выбросов или свободного хода
Универсальные ключевые схемы с напряжением до 200 V и умеренным током

Рекомендации по применению
Для достижения указанного RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10 V или выше с учётом максимально допустимого Vgs. Пороговое напряжение Vgs(th) достаточно высокое для прямого управления логическим сигналом 3.3 V.
Оценка мощности управления затвором: Pgate ≈ Qg × Vdrive × f. Например, при Qg=29 nC, Vdrive=10 V и f=100 kHz Pgate ≈ 0.029 W. При частоте в несколько сотен kHz и выше потери управления возрастают.
Для ограничения помех и звона при переходных процессах рекомендуется подобрать сопротивление затвора, например 10–100 Ω; при необходимости применяют RC-демпфер или снаббер. Эффект Миллера создаёт ток через Crss во время переключения напряжения.
Тепловое сопротивление SOIC‑8 ограничивает длительную нагрузку. При токе стока, близком к номинальному, для снижения температуры кристалла используют медные полигоны, тепловые переходные отверстия или теплоотводящую площадку под компонентом.
При управлении индуктивной нагрузкой следует предусмотреть цепь свободного хода, например ограничитель выбросов, диод Шоттки или RCD-снаббер. Это ограничивает переходное напряжение и защищает MOSFET.
Следует соблюдать меры защиты от электростатического разряда, не превышать максимальное Vgs (типичное ограничение ±20 V) и придерживаться температурного профиля пайки корпуса.

Корпус и выбор аналога
Корпус SOIC‑8 предназначен для поверхностного монтажа и автоматизированной сборки. Его теплоотвод уступает корпусам повышенной мощности, таким как DPAK и TO‑220. Для большего непрерывного тока или меньших потерь проводимости следует рассмотреть MOSFET на 200 V с меньшим RDS(on) или корпусом с лучшим теплоотводом. При ограниченном напряжении управления 5 V или 3.3 V следует выбирать MOSFET с логическим уровнем управления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.