WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSC100N06LS3G

МодельBSC100N06LS3G
КорпусTDSON-8(5x6)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSC100N06LS3G
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSC100N06LS3G
Шаг
1
Корпус
TDSON-8(5x6)
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.4g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209661530
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
50W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
3.5nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор BSC100N06LS3G

BSC100N06LS3G — силовой N-канальный MOSFET компании Infineon с напряжением сток–исток 60 V. Корпус TDSON-8 (5×6 mm) сочетает компактные размеры и возможности отвода тепла. Компонент подходит для импульсных источников питания, синхронного выпрямления, силовых каскадов и приводов двигателей.

Электрические параметры

Напряжение сток–исток (Vdss): 60 V
Сопротивление в открытом состоянии (RDS(on)): 10 mΩ при VGS = 10 V, ID = 50 A
Непрерывный ток стока (Id): 50 A
Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 50 W
Полный заряд затвора (Qg): 20 nC при VGS = 10 V
Входная ёмкость (Ciss): 3.5 nF при 30 V
Ёмкость обратной передачи (Crss): 24 pF при 30 V
Количество и тип: 1 N-канальный MOSFET
Корпус: TDSON-8 (5×6)

Pd = 50 W указывает на мощность рассеяния при идеальных условиях охлаждения. В реальной схеме допустимая мощность зависит от площади медных участков PCB, теплоотводящих слоёв и температуры окружающей среды. Для улучшения теплоотвода можно использовать медные площадки под компонентом и тепловые переходные отверстия.

Qg = 20 nC при 10 V определяет требования к драйверу затвора. Ciss = 3.5 nF и Crss = 24 pF влияют на скорость переключения и электромагнитные помехи (EMI). Последовательный резистор затвора помогает подавить звон и контролировать переходные процессы.

Типовые применения: синхронное выпрямление; преобразователи DC-DC (понижающие и повышающие); низко- и высокобоковые ключи в приводах двигателей; силовые ключи, выходные каскады инверторов и входные цепи защиты.

При проектировании следует минимизировать длину силовых токовых контуров, учитывать паразитную индуктивность и тепловые условия. Для параллельного включения MOSFET необходимо обеспечить равномерное распределение тока. В конечной конструкции тепловые характеристики оценивают при максимальном рабочем токе и ожидаемой температуре окружающей среды.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.