WMSIC Электронные компоненты

Infineon BFP650H6327

МодельBFP650H6327
КорпусSOT343
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BFP650H6327
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BFP650H6327
Шаг
1
Корпус
SOT343
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.7g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000257004
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
42GHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BFP650H6327 — высокочастотный малосигнальный NPN-биполярный транзистор производства Infineon для радиочастотных и микроволновых приложений GHz-диапазона. Сочетает высокую граничную частоту, низкий ток утечки и компактный корпус.

Основные электрические параметры:

Постоянный ток коллектора (Ic): максимум 150mA.
Рассеиваемая мощность (Pd): максимум 500mW при 25℃.
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер (Vceo): 4V (при разомкнутой базе).
Напряжение пробоя эмиттер–база (Vebo): 1.2V.
Ток отсечки коллектора (Icbo): типовое значение 40nA.
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): 100 при Ic=70mA, Vce=3V.
Граничная частота (fT): типовое значение 42GHz.
Диапазон рабочих температур перехода: -55℃~+150℃.

Корпус SOT343-4 для поверхностного монтажа. Размеры корпуса: около 1.6mm×1.0mm×0.6mm. Четырёхвыводная конструкция включает тепловую площадку, которую можно соединить с заземляющим слоем PCB. Корпус совместим с автоматизированными процессами монтажа, включая пайку оплавлением и волновую пайку.

Типовые применения: малошумящие и мощные усилители (LNA, PA) в радиочастотных трактах 5G/6G и миллиметрового диапазона; высокоскоростные логические переключатели и буферы тактового сигнала; радиочастотные модули устройств с WiFi 6E и Bluetooth 5.3; усиление сигналов промышленных датчиков и входные цепи автомобильных радаров миллиметрового диапазона.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.