Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon BSP762T
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon BSP762T
- Тип
- INFINEON
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- BSP762T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SO-8
- Тип
- высокоcторонний ключ
- Категория
- силовой электронный ключ
- Вес
- 0.122g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перегрева; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; встроенный зарядовый насос; защита от обратного напряжения; защита от перенапряжения; блокировка при пониженном напряжении
- Артикул
- BM0008152020
- Сопротивление во включенном состоянии
- 100mΩ
- Рабочая температура
- 40℃~+150℃
- Рабочее напряжение
- 5V~34V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор BSP762T
Описание
BSP762T — одноканальный силовой ключ верхнего плеча от Infineon в корпусе SO-8. Диапазон рабочего напряжения составляет 5V–34V, максимальный непрерывный выходной ток — 2A, сопротивление во включённом состоянии — около 100 mΩ. Встроены защиты от перегрева (OTP), перенапряжения (OVP) и короткого замыкания (SCP). Управляющий вход активен высоким уровнем.
Основные характеристики
Рабочее напряжение: 5V–34V.
Максимальный непрерывный ток: 2A.
Сопротивление во включённом состоянии: около 100 mΩ.
Защиты: OTP, OVP и SCP.
Управление: вход активен высоким уровнем; предусмотрен интерфейс с MCU или логическими уровнями.
Корпус и температура: SO-8; диапазон рабочих температур от -40℃ до +150℃.
Типичные области применения
Распределение питания и коммутация нагрузки во встроенном и промышленном оборудовании.
Локальное управление питанием в коммуникационном оборудовании и измерительных приборах.
Управление питанием периферийных устройств в потребительской и портативной электронике.
Защита драйверов и модулей от перегрузки по току и перегрева.
Особенности проектирования и применения
Тепловой режим: при непрерывной работе с током, близким к 2A, следует предусмотреть достаточную площадь медного слоя на PCB и оптимизировать отвод тепла.
Управление входом: вход активен высоким уровнем. Необходимо обеспечить совместимость уровней напряжения между управляющим выходом и устройством; при превышении допустимого входного напряжения следует добавить ограничение тока или развязку.
Работа защит: при аварийных условиях OTP, OVP или SCP могут ограничить либо отключить выход. При проектировании следует учитывать поведение системы после срабатывания защиты, включая восстановление, повторный запуск или передачу сообщения.
Разводка PCB: следует сделать токовые цепи короткими и широкими, а входные и выходные конденсаторы разместить рядом с устройством.
BSP762T объединяет управление ключом и несколько защит в одном корпусе. При выборе для системы с длительным током, близким к 2A, следует оценить запас по тепловому режиму. Для более высокого тока или меньшего сопротивления во включённом состоянии можно рассмотреть параллельное подключение или устройство большего типоразмера.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
