Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon TLE9263-3BQX TLE9263
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon TLE9263-3BQX TLE9263
- Тип
- INFINEON
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- TLE9263-3BQX
- Шаг
- 1
- Корпус
- VQFN-48-EP(7x7)
- Категория
- другие интерфейсы
- Вес
- 0.2g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- генерация прерываний; отказобезопасность; функция пробуждения
- Артикул
- BM0228572147
- Рабочая температура
- 40℃~+150℃
- Рабочий ток
- 3.5mA
- Тип интерфейса
- SPI；CAN；LIN
- Скорость передачи данных
- 5Mbps
- Ток покоя
- 15uA
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TLE9263-3BQX 产品概述
一、简介
TLE9263-3BQX 为 Infineon（英飞凌）面向汽车网络的高速收发器型元件，适用于车载控制单元间的可靠数据交换。器件支持最高 5 Mbps 的数据速率，工作温度范围宽达 -40℃ 至 +150℃，采用 VQFN-48-EP (7×7 mm) 封装，满足严苛的汽车环境与长寿命应用需求。
二、主要规格
- 数据速率：最高 5 Mbps，适配 CAN-FD 等高速总线应用。
- 工作温度：-40℃ ~ +150℃，满足发动机舱等高温场合。
- 封装：VQFN-48-EP (7×7)，带暴露散热垫，利于热管理与焊接可靠性。
- 品牌：Infineon（英飞凌），汽车级制造与质量保证。
三、功能特点（典型）
- 高速差分通信能力，支持 CAN/CAN-FD 物理层速率；
- 宽共模电压容限与差模抑制，降低 EMI 敏感性；
- 集成保护机制：短路保护、过温关断、静电放电（ESD）防护等；
- 低功耗待机/唤醒功能，便于整车电源管理；
- 易于与外部终端电阻、滤波器、共模电感配合实现稳定总线。
四、典型应用
- 车身电子控制单元（BCM）、车门模块、座椅控制；
- 发动机舱或动力总成附近的网络节点；
- 车载网关、诊断接口及需要高可靠性的工业通信场合。
五、封装与热管理
VQFN-48-EP 带中央散热焊盘，建议在 PCB 设计时：铺设热扩散铜箔、在焊盘下布置盲/通孔以提升导热并进行焊盘打样验证；器件在高温与高数据率工作下需做好热沉与散热规划，避免长期热应力导致性能退化。
六、设计建议与注意事项
- 差分线对保持阻抗一致，尽量短并成对布线，避免环路；
- 总线两端使用 120 Ω 终端电阻，并在靠近收发器位置放置耦合元件；
- 在总线上增加 TVS、共模电感等以提升瞬态与共模抑制能力；
- 电源端做好去耦（贴近器件的陶瓷电容），并注意供电序列和浪涌保护；
- 进行 EMC/ESD/瞬态（如 ISO 7637、IEC 61000 系列）验证以符合车型要求。
七、可靠性与选型考量
在选型阶段应确认器件的汽车级认证（如 AEC‑Q100 及制造商可靠性数据）、批量可得性与长期生命周期支持。针对-40~+150℃ 的宽温需求，需在应用场景下评估老化、热循环与振动影响，并按实际工况进行加速应力测试。
总结：TLE9263-3BQX 以其 5 Mbps 的高速能力、宽温特性与汽车级封装，适合要求高可靠通信的车载与工业网络节点。合理的 PCB 布局、热管理与外部防护设计能最大化其稳定性与寿命。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
