WMSIC Электронные компоненты

Infineon IPD60R800CEAUMA1

МодельIPD60R800CEAUMA1
КорпусTO-252-3(DPAK)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IPD60R800CEAUMA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
IPD60R800CEAUMA1
Шаг
1
Корпус
TO-252-3(DPAK)
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
производитель
Infineon Technologies
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058411049
статус компонента
активный
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Infineon IPD60R800CEAUMA1 — высоковольтный MOSFET

Основные характеристики
Производитель: Infineon Technologies
Тип: высоковольтный MOSFET с N-каналом и индуцируемым каналом
Модель: IPD60R800CEAUMA1
Статус: серийное производство
Серия: CoolMOS™ C6

Электрические параметры
Напряжение пробоя сток–исток (Vds): 600V.
Непрерывный ток стока (Id): 1.7A при 25℃ и 1.1A при 100℃.
Максимальное сопротивление сток–исток во включенном состоянии (Rds(on)): 800mΩ при Vgs=10V.
Типовой полный заряд затвора (Qg): 15nC; типовой заряд затвора–стока (Qgd): 3.5nC.
Типовое пороговое напряжение затвор–исток (Vgs(th)): 2.7V.
Диапазон рабочих температур перехода: от -55℃ до 150℃.

Корпус и конструкция
Корпус TO-252-3 (DPAK), для поверхностного монтажа, 3 вывода: сток D, исток S и затвор G.
Размеры корпуса: примерно 6.5mm×5.0mm×1.6mm; шаг выводов: 0.127mm.
Для отвода тепла рекомендуется площадь медного слоя не менее 10cm².
Соответствует RoHS, не содержит свинца и галогенов.

Области применения
Импульсные источники питания мощностью 10-50W, включая драйверы LED, адаптеры ноутбуков и блоки питания приставок.
Дежурные источники питания и маломощные приводы бытовой техники.
Маломощные источники питания PLC и модули питания датчиков.
Драйверы постоянного тока для сетевых светильников LED.
Защитные ключи высоковольтной стороны аккумуляторных батарей на 100-400V.

Особенности применения
Рекомендуется удерживать Vgs в пределах 10V; максимальное значение составляет ±20V.
Теплоотвод следует рассчитывать с учетом потерь и температуры перехода, не превышающей 150℃.
Для защиты затвора от статического электричества при производстве и пайке следует применять меры ESD-защиты.
Для защиты от перегрузки по току рекомендуется использовать предохранитель, токоограничивающий резистор или защитную микросхему.
Пиковая температура пайки оплавлением: не выше 260℃; время оплавления: не более 40 секунд.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.