WMSIC Электронные компоненты

Infineon BC847PNH6327XTSA1

МодельBC847PNH6327XTSA1
КорпусSOT-363
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BC847PNH6327XTSA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BC847PNH6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
SOT-363
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229960392
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
150°C(TJ)
Корпус/оболочка
6-VSSOP,SC-88,SOT-363
Тип транзистора
NPN,PNP
частота - переход
250MHz
мощность - макс.
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC847PNH6327XTSA1 — комплементарная пара биполярных транзисторов NPN и PNP производства Infineon для автомобильных и промышленных применений. Квалификация AEC-Q101.

Основные характеристики
• Корпус: 6-контактный SOT-363 (PG-SOT363-6, SC-88/SOT-363), для поверхностного монтажа.
• Максимальный ток коллектора (Ic): 100 mA (0.1 A).
• Максимальное напряжение пробоя коллектор–эмиттер (VCEo): 45 V.
• Максимальный ток утечки коллектора (ICBO): 15 nA.
• Минимальный коэффициент передачи постоянного тока (hFE): 200 при Ic = 2 mA, VCE = 5 V.
• Максимальное напряжение насыщения коллектор–эмиттер (VCE(sat)): 650 mV при заданных условиях испытания.
• Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): 250 mW.
• Частота перехода (ft): 250 MHz.
• Максимальная рабочая температура перехода (TJ): 150°C.

Компактный корпус подходит для монтажа на платах высокой плотности. Допустимый непрерывный ток зависит от теплового сопротивления и отвода тепла через PCB; при длительной работе на 100 mA учитывайте снижение допустимой нагрузки согласно SOA и тепловым характеристикам.

Применение
Автомобильная электроника: входные каскады датчиков, управление ключами, усиление малых сигналов и преобразование логических уровней.

Промышленное управление: ключи малых токов, буферизация сигнальных цепей, выходные каскады компараторов.

Потребительская электроника: управление кнопками и индикаторами, маломощное усиление, комплементарные двухтактные каскады.

Смешанные сигнальные схемы: комплементарные каскады малых сигналов и дифференциальные схемы.

Рекомендации по применению
В ключевом режиме рассчитывайте ток базы относительно тока коллектора для обеспечения насыщения; типичное отношение Ic/Ib составляет 10~20. Для ускорения выключения предусмотрите разряд базы, например параллельный резистор.

В усилительном режиме рабочий ток коллектора порядка нескольких mA позволяет сочетать линейность и низкое энергопотребление. При Ic = 2 mA коэффициент hFE составляет не менее 200.

Транзисторы NPN и PNP можно использовать в маломощных двухтактных каскадах и схемах преобразования уровней. Учитывайте подбор смещения и температурный дрейф. Для предотвращения ложного включения установите резистор между базой и эмиттером, например 10k~100k; в быстродействующих схемах выберите меньшее сопротивление для ускорения разряда базы.

Обращение и монтаж
Соблюдайте рекомендованный профиль пайки оплавлением JEDEC/IPC и ограничения по температуре перехода. Применяйте защиту от электростатического разряда при сборке и испытаниях. Соблюдайте уровень чувствительности к влаге (MSL) и требования к пайке оплавлением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.