WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRFS7730TRLPBF

МодельIRFS7730TRLPBF
КорпусD2PAK
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRFS7730TRLPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IRFS7730TRLPBF
Шаг
1
Корпус
D2PAK
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
1.85g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058411255
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
375W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
800
Напряжение сток-исток (Vdss)
75V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRFS7730TRLPBF — силовой N-канальный MOSFET компании Infineon в корпусе D2PAK (TO-263AB), предназначенный для высокотоковых силовых ключей и систем управления питанием.

Основные характеристики
Модель: IRFS7730TRLPBF
Производитель: Infineon
Тип: силовой N-канальный MOSFET
Корпус: TO-263AB (D2PAK)
Количество: 1 шт.
Напряжение сток–исток Vdss: 75 V
Непрерывный ток стока Id: 246 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 2.2 mΩ @ Vgs=10 V, Id=100 A
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 375 W
Пороговое напряжение Vgs(th): 2.1 V (тип.)
Полный заряд затвора Qg: 407 nC (тип.)
Входная ёмкость Ciss: 13.66 nF
Ёмкость обратной передачи Crss: 690 pF
Диапазон рабочей температуры перехода: -55 ℃ ~ +175 ℃

Низкое RDS(on) снижает потери проводимости при управлении напряжением 10 V. Заряд затвора Qg=407 nC требует драйвера с достаточной токовой нагрузочной способностью; типичное напряжение управления составляет 10–12 V. При меньшем напряжении управления RDS(on) возрастает. Большие Qg, Ciss=13.66 nF и Crss=690 pF увеличивают потери переключения на высокой частоте; ёмкость Crss также влияет на эффект Миллера.

При проектировании теплового режима учитывайте, что фактическая рассеиваемая мощность зависит от охлаждения корпуса D2PAK, площади меди печатной платы и радиатора. Непрерывный ток зависит от теплового сопротивления и температуры окружающей среды.

Типовые применения: автомобильная электроника и источники питания с шиной 48V, преобразователи DC-DC, серверные и телекоммуникационные источники питания, синхронное выпрямление, управление двигателями, импульсные источники питания, UPS и промышленные модули питания.

Для отвода тепла используйте большую площадь меди под корпусом и в области тепловых выводов, а также переходные отверстия для передачи тепла на внутренние слои или радиатор. Размещайте силовую цепь компактно, чтобы уменьшить площадь токового контура, паразитную индуктивность, звон и EMI. Делайте соединение затвора коротким; типичное значение демпфирующего резистора — 2–10 Ω. Размещайте развязывающий конденсатор большого тока близко к выводам питания MOSFET.

Для получения низкого RDS(on) требуется управление напряжением 10 V. В индуктивных нагрузках и при риске перенапряжения применяйте TVS, RC-демпфер или демпфирующую цепь. При высоких нагрузках проверяйте SOA и тепловой режим.

IRFS7730TRLPBF сочетает низкое сопротивление открытого канала и высокий номинальный ток для приложений с напряжением до 75V. Большой заряд затвора и паразитные ёмкости требуют соответствующего драйвера и эффективного отвода тепла.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.