WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSP613PH6327

МодельBSP613PH6327
КорпусSOT-223
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSP613PH6327
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSP613PH6327
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0086085461
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.8W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSP613PH6327 — P-канальный силовой MOSFET Infineon в корпусе SOT-223, предназначенный для приложений средней и малой мощности, верхних ключей и управления питанием.

Основные параметры: напряжение сток–исток Vdss = 60 V; непрерывный ток стока Id = 2.9 A; сопротивление открытого канала RDS(on) = 110 mΩ при напряжении управления 10 V; заряд затвора Qg = 22 nC при 10 V; входная ёмкость Ciss = 715 pF; выходная ёмкость Coss = 230 pF; ёмкость обратной передачи Crss = 90 pF. Рабочий температурный диапазон: -55 ℃…+150 ℃. Максимальная рассеиваемая мощность Pd = 1.8 W.

Напряжение сток–исток 60 V подходит для систем 12 V / 24 V и приложений с переходными помехами. Сопротивление RDS(on) = 110 mΩ при управлении 10 V подходит для установившихся нагрузок порядка 1–3 A. Значения Qg = 22 nC и Ciss = 715 pF обеспечивают баланс между скоростью переключения и мощностью управления. Температурный диапазон -55 ℃…+150 ℃ подходит для промышленных условий.

Типовые применения: верхний ключ и коммутатор нагрузки для распределения питания и управления питанием периферии; управление и защита аккумуляторов, защита от обратной полярности и выбор пути питания; ключевой элемент в топологиях DC-DC малой и средней мощности; управление коммутацией в промышленном и телекоммуникационном оборудовании; узлы управления питанием с ограниченным пространством, где требуется корпус SOT-223 для отвода тепла через PCB.

Параметры RDS(on) и Qg указаны для управления напряжением 10 V; для достижения заявленных характеристик требуется соответствующее напряжение затвор–исток согласно документации на прибор. При Qg = 22 nC в моменты переключения возникают пиковые требования к току драйвера. Последовательный резистор затвора 10–100 Ω помогает подавлять звон и ограничивать переходный ток; в сложных случаях можно использовать активный драйвер затвора.

Crss = 90 pF вызывает эффект Миллера во время переключения. При большом перепаде напряжения он замедляет изменение напряжения затвора и увеличивает потери переключения. Следует оценить форму сигналов и подобрать ток управления и демпфирование затвора.

Корпус SOT-223 обеспечивает отвод тепла, однако Pd = 1.8 W означает существенную зависимость от площади медных участков PCB и теплового пути. Для снижения теплового сопротивления рекомендуется увеличить площадь меди под компонентом и вокруг выводов, соединить слои тепловыми переходными отверстиями и разместить чувствительные к температуре компоненты вдали от источников тепла. При токе, близком к номинальному, требуется тепловое моделирование; температура перехода должна оставаться в пределах спецификации.

При управлении индуктивной нагрузкой следует предусмотреть в её цепи демпфирующую цепь RC или TVS для защиты MOSFET от значительных выбросов напряжения. Развязочный конденсатор на входе помогает уменьшить влияние переходных процессов переключения на общую шину.

Компактный корпус SOT-223 сочетает возможности рассеивания мощности и экономичность. При длительной работе при высокой температуре или мощности тепловой режим становится ограничивающим фактором. Верхняя граница номинального рабочего температурного диапазона составляет 150 ℃; конструкция системы должна обеспечивать достаточное охлаждение и учитывать влияние температуры на RDS(on) и ток утечки.

BSP613PH6327 подходит для верхних ключей, управления питанием на плате и защиты или распределения питания 12 V/24 V при токе в пределах нескольких ампер и ограниченном пространстве. Для снижения потерь проводимости или увеличения непрерывного тока можно выбрать компонент с меньшим RDS(on) или корпусом большего размера. Для высокочастотных DC-DC-преобразователей и приложений с высокими требованиями к КПД следует сопоставить потери переключения (Qg, Coss) и потери проводимости (RDS(on)).

BSP613PH6327 сочетает напряжение 60 V, сопротивление открытого канала около 110 mΩ и умеренный заряд затвора. Для стабильной работы требуются подходящий драйвер затвора, эффективный отвод тепла от PCB и защита от переходных процессов переключения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.