WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSC265N10LSF G BSC265N10LSF

МодельBSC265N10LSF G
КорпусTDSON-8(5x6)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSC265N10LSF G BSC265N10LSF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSC265N10LSF G
Шаг
1
Корпус
TDSON-8(5x6)
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.171g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231108812
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
78W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSC265N10LSF G — N-канальный силовой MOSFET Infineon на основе технологии OptiMOS, предназначенный для преобразования энергии среднего и высокого напряжения с высокой эффективностью.

Основные параметры:
Напряжение сток–исток Vdss: 100 V
Непрерывный ток стока Id: 40 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 36 mΩ при Vgs = 4.5 V
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 78 W
Пороговое напряжение Vgs(th): 2.4 V при ID = 43 μA
Полный заряд затвора Qg: 21 nC при 10 V
Входная емкость Ciss: 1.6 nF
Выходная емкость Coss: 370 pF
Емкость обратной передачи Crss: 8 pF
Рабочий диапазон температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: TDSON-8 (5 × 6 mm)

Низкое RDS(on) обеспечивает малые потери проводимости при высоком токе. Значение Qg = 21 nC соответствует умеренным требованиям к драйверу. Низкая Crss способствует уменьшению эффекта Миллера. Емкости Coss и Ciss влияют на потери при переключении и распределение напряжения.

Корпус TDSON-8 (5 × 6 mm) обеспечивает компактное исполнение и эффективный отвод тепла. Фактическая допустимая мощность зависит от температуры перехода, площади медных участков PCB, теплоотвода и окружающей среды. Для отвода тепла рекомендуется использовать большие медные площадки и тепловые переходные отверстия. При высокой температуре требуется снижение нагрузки.

При RDS(on), заданном для Vgs = 4.5 V, логического управления уровня 5 V достаточно для хорошей проводимости. Заряд затвора Qg = 21 nC следует учитывать при выборе драйвера и целевой частоты переключения. Резистор затвора Rg помогает подавлять колебания и контролировать dv/dt.

Рекомендации по компоновке PCB: минимизировать площадь контуров с большим током, размещать конденсаторы рядом с устройством и обеспечивать короткий обратный путь. Для тепловой площадки корпуса TDSON следует предусмотреть достаточную площадь контактной площадки и тепловые переходные отверстия. В цепи затвора могут применяться резистор и демпфирующие элементы, например RC, RC snubber или TVS.

Типичные области применения: синхронное выпрямление в понижающих DC-DC-преобразователях, SMPS, входные каскады PFC малой и средней мощности, полумостовые и мостовые каскады управления двигателями, промышленные и телекоммуникационные источники питания, модули питания для высокопроизводительных вычислительных систем.

При проектировании следует оценивать температуру перехода, учитывать импульсный ток и пиковое напряжение Vds; при необходимости применять TVS или демпфирующую цепь. Для высокочастотных схем и схем с высоким dv/dt требуется проверять EMI, выбросы напряжения и поведение обратного восстановления.

BSC265N10LSF G — N-канальный MOSFET OptiMOS с напряжением 100 V, низкими потерями проводимости и сбалансированными характеристиками переключения. Подходящие тепловой дизайн PCB, управление затвором и компоновка силовых контуров помогают эффективно использовать устройство.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.