WMSIC Электронные компоненты

Infineon IPB110P06LM

МодельIPB110P06LM
КорпусTO-263-3
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IPB110P06LM
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
IPB110P06LM
Шаг
1
Корпус
TO-263-3
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
1.905g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264923921
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
300W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IPB110P06LM — высокопроизводительный силовой MOSFET с P-каналом от Infineon, предназначенный для силовой электроники, где важны высокая скорость переключения, низкие потери проводимости и большой ток. При номинальном напряжении 60 V сопротивление открытого канала составляет 11 mΩ при |Vgs| = 10 V. Корпус TO-263-3 (D2PAK) предназначен для поверхностного монтажа и отвода тепла.

Основные параметры
Тип: MOSFET с P-каналом
Напряжение сток–исток Vdss: 60 V
Непрерывный ток стока Id: 100 A
Сопротивление открытого канала RDS(on): 11 mΩ при |Vgs| = 10 V
Пороговое напряжение Vgs(th): около 2 V при измерительном токе 5.55 mA
Заряд затвора Qg: 281 nC при 10 V
Выходная ёмкость Coss: 1.2 nF
Входная ёмкость Ciss: 8.5 nF
Ёмкость обратной передачи Crss: 260 pF
Рассеиваемая мощность стока Pd: 300 W
Количество: 1 шт.
Бренд: Infineon
Корпус: TO-263-3 (D2PAK)

Особенности
Низкое сопротивление открытого канала снижает потери при больших постоянных и импульсных токах. Номинальный ток 100 A подходит для мощных преобразовательных систем. Значения Ciss 8.5 nF и Qg 281 nC указывают на значительную ёмкость затвора и необходимость мощного драйвера для быстрого переключения. Корпус TO-263-3 сочетает возможности поверхностного монтажа и отвода тепла.

Типовые применения
Высокосторонние ключи и отключение питания в автомобильных и промышленных системах
Синхронное выпрямление и высокосторонние ключи понижающих преобразователей, в том числе в системах 12V~48V
Защита от обратной полярности, переключение нагрузки и выбор силового пути
Промышленные приводы, телекоммуникационные источники питания и другие схемы с P-канальными приборами

Рекомендации по применению
Драйвер затвора: заряд Qg = 281 nC требует достаточного тока драйвера для быстрого переключения. Для фронта порядка 100 ns пиковый ток драйвера составляет примерно Qg / tr ≈ 281 nC / 100 ns ≈ 2.8 A. Для более медленных фронтов длительностью в несколько сотен ns требуемый ток ниже. Средний ток затвора зависит от частоты переключения: Ig_avg ≈ Qg × fSW; например, при 100 kHz он составляет около 28 mA. Для высокой частоты или быстрых фронтов рекомендуется специализированный драйвер либо параллельный каскад.

Напряжение и полярность затвора: P-канальный прибор открывается при отрицательном Vgs. RDS(on) указано при |Vgs| = 10 V. Пороговое напряжение около 2 V характеризует начало открытия и не задаёт сопротивление в рабочем режиме.

Потери переключения и Coss: Coss = 1.2 nF влияет на энергию переключения и электромагнитные помехи, связанные с dV/dt. Скорость переключения можно регулировать последовательным резистором или RC-цепью демпфирования.

Тепловой режим: указанная мощность Pd 300 W зависит от условий измерения и охлаждения. При больших токах следует оценивать потери I^2 × RDS(on). Например, при 50 A потери составляют примерно 50^2 × 0.011 ≈ 27.5 W. Предусмотрите достаточную площадь медных проводников, тепловую площадку и, при необходимости, внешний радиатор. Медные полигоны и переходные отверстия на PCB снижают температуру перехода.

Параллельное включение: при необходимости получить очень большой ток можно использовать несколько MOSFET параллельно, обеспечив равномерное распределение тока и согласованное управление затворами.

Корпус и надёжность
TO-263-3 (D2PAK) подходит для автоматической пайки оплавлением и силовых SMD-применений. Для надёжной работы на PCB предусмотрите достаточную площадь меди и усиленные контактные площадки.

При работе в диапазоне температур автомобильного или промышленного оборудования от -55 ℃ до +175 ℃ учитывайте увеличение RDS(on) при высокой температуре и усталость паяных соединений из-за термоциклирования. Развязка, демпфирование и плавный запуск помогают снизить тепловую нагрузку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.