Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ISOCOM IS127
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ISOCOM IS127
- Тип
- ISOCOM
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- ISOCOM
- Модель
- IS127
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-4-2.54mm
- Категория
- Оптопара с транзисторным выходом
- Вес
- 0.204g
- Минимальный заказ
- 1
- Время спада
- 20us
- Функциональные особенности
- выходная структура Дарлингтона
- Артикул
- BM0000035218
- Рабочая температура
- 55℃~+110℃
- Напряжение нагрузки
- 300V
- Тип входа
- DC
- Выходной ток
- 150mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：IS127
一、产品简介
IS127是一款高性能的光耦合器，采用DC达林顿晶体管输出，具有单通道设计，广泛应用于电气隔离和信号传输的场合。该光耦合器的设计专为需要高电压隔离和快速响应特性而优化，适用于各种工业控制、家用电器及通信设备等领域。IS127的典型应用包括：固态继电器（SSR）、工业自动化设备、数据通讯接口的隔离等。
二、主要特性
高电压隔离：IS127具有高达3750Vrms的电压隔离能力，能够有效防止高压电对低压电路的干扰，确保系统的安全可靠运行。
优越的电流传输比：其电流传输比可达1000% @ 1mA，这意味着输入端即使在较小的输入信号下，也可保持较强的输出驱动能力，适应多种负载条件。
快速响应时间：IS127的上升时间和下降时间分别为4µs和3µs，提供快速的开关性能，适合快速变化的信号传递需求，尤其在通信和控制系统中表现出色。
宽广的工作温度范围：该器件可在-55°C至100°C的环境温度下稳定工作，适应各种恶劣环境条件，确保在极端温度下的可靠性。
小巧的封装：IS127采用SOP-4_2.54封装，适合表面贴装（SMD）设计，节省PCB空间，同时支持自动化生产。
良好的电压特性：该光耦的最大输出电压为300V，最大正向电流为50mA，具有良好的电气性能，可满足大多数工业应用的需求。
三、应用领域
IS127因其优越的性能，适合用于以下多个场合：
- 工业控制系统：用于设备与控制器之间的信号隔离，保障系统的安全性和可靠性。
- 传感器与执行器连接：在传感器和控制器之间提供电压隔离，保护敏感组件。
- 数据通信：在数据传输链路中减少电磁干扰，增强信号的完整性和稳定性。
- 消费电子：在家用电器中实现重要的电气隔离，确保用户安全。
- 电源管理：在开关电源中进行信号隔离，实现反馈控制。
四、技术参数
- 通道数：1通道
- 隔离电压：3750Vrms
- 电流传输比：1000% @ 1mA
- 上升/下降时间：上升时间4µs，下降时间3µs
- 输入类型：DC信号输入
- 输出类型：达林顿晶体管输出
- 最大输出电压：300V
- 最大正向电流：50mA
- 饱和压降：最大1.2V
- 工作温度范围：-55°C至100°C
- 封装类型：SOP-4_2.54
五、总结
IS127光耦合器通过创新的设计和卓越的电气特性，完美解决了高压与低压电路之间的隔离问题，适用于众多工业与消费类电子产品。其卓越的性能和灵活的应用范围使其成为现代电子设备中必不可少的元件之一。无论是在信号处理、数据传输还是设备保护方面，IS127均展现出卓越的优势，成为工程师们理想的选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
