Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ISOCOM TLP521-2XGBSMT&R TLP521
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ISOCOM TLP521-2XGBSMT&R TLP521
- Тип
- ISOCOM
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ISOCOM
- Модель
- TLP521-2XGBSMT&R
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD
- Категория
- Оптопара с транзисторным выходом
- Вес
- 0.77g
- Минимальный заказ
- 1
- Время спада
- 3us
- Артикул
- BM0220657817
- Рабочая температура
- 30℃~+100℃
- Напряжение нагрузки
- 55V
- Тип входа
- DC
- Тип выхода
- Фототранзистор
- Общая рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Количество выходных каналов
- 2
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор продукта TLP521-2XGBSMT&R
Описание
TLP521-2XGBSMT&R — оптопара с транзисторным выходом в корпусе SMD для электрической изоляции и передачи сигналов.
Основные характеристики
Напряжение изоляции: 5.3kV.
Входное напряжение: 1.15V.
Корпус SMD позволяет уменьшить занимаемую площадь на печатной плате и подходит для современного монтажа.
Устройство рассчитано на работу в широком диапазоне температур.
Области применения
Промышленная автоматизация: изоляция сигналов между цепями с разными уровнями напряжения.
Компьютерное и сетевое оборудование: электрическая изоляция при передаче данных и сигналов связи.
Медицинское оборудование: защита внутренних цепей посредством электрической изоляции.
Бытовая электроника: передача сигналов в бытовой технике и интеллектуальных устройствах.
Энергетические системы: передача сигналов между высоковольтной и низковольтной сторонами с их электрической изоляцией.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
