WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SMF28A

МодельSMF28A
КорпусSOD-123FL
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SMF28A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SMF28A
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264991122
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
45.4V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
34.4V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

晶导微电子SMF28A TVS二极管产品概述

晶导微电子SMF28A是一款单向瞬态抑制二极管(TVS),专为低压电路的瞬态过压防护设计,采用超小型SOD-123FL表面贴装封装,适配高密度PCB布局场景,核心参数精准匹配28V以下系统的过压保护需求。

一、产品基本属性

SMF28A的基础属性覆盖选型核心维度,清晰明确:

  • 类型:单向TVS二极管(仅抑制单方向瞬态过压);
  • 品牌:晶导微电子(国内功率半导体领域主流厂商,具备成熟的TVS制造工艺);
  • 封装:SOD-123FL(超小型表面贴装,尺寸紧凑,支持自动化贴装);
  • 核心功能:快速钳位瞬态过压,保护MCU、传感器、接口芯片等敏感元件免受雷击、静电放电(ESD)、电源浪涌等冲击损坏。

二、核心电性能参数详解

SMF28A的电参数针对低压电路优化,关键指标符合行业10/1000μs脉冲测试规范,核心参数如下:

  1. 反向截止电压(Vrwm):28V
    正常工作时TVS可承受的最大反向电压,适配5V、12V、24V等低压系统(远高于系统正常电压,避免静态误触发);
  2. 击穿电压(Vbr):34.4V
    瞬态过压达到此值时,TVS开始导通,进入钳位工作状态;
  3. 钳位电压(Vc):45.4V
    TVS导通后能钳位到的最大电压(测试条件:4.4A峰值脉冲电流),确保后端电路电压不超安全阈值;
  4. 峰值脉冲电流(Ipp):4.4A@10/1000μs
    可承受的最大瞬态脉冲电流,10/1000μs为行业通用波形(前沿10μs、半值期1000μs),覆盖常见浪涌场景;
  5. 峰值脉冲功率(Ppp):200W@10/1000μs
    单次脉冲最大耗散功率,反映浪涌耐受能力;
  6. 反向漏电流(Ir):1μA(典型值)
    静态漏电流极小,不影响电路功耗与信号完整性;
  7. 工作温度范围:-55℃+150℃
    宽温范围满足工业级(-40℃+85℃)及部分高温场景需求。

三、封装与可靠性设计

SMF28A采用SOD-123FL封装,具备以下优势:

  • 尺寸紧凑:超小型设计(约2.0×1.25mm),占用PCB面积小,适配智能手机、小型传感器模块等高密度布局;
  • 贴装兼容:符合回流焊工艺要求,支持自动化贴装,提升生产效率;
  • 可靠性保障:晶导微电子采用成熟芯片工艺,结合耐高温封装材料,确保宽温范围内电性能稳定,反向漏电流一致性好。

四、典型应用场景

SMF28A的参数与封装特性,使其适用于以下低压过压保护场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板、智能穿戴的USB接口、充电端口、音频接口防护;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块、温度/压力传感器节点的信号/电源端口浪涌保护;
  3. 通信设备:路由器、交换机的以太网接口、电源模块瞬态过压防护;
  4. 小型电子设备:智能家居(智能灯泡、传感器)、便携医疗设备的电路保护。

五、选型优势总结

  1. 参数精准:针对28V以下低压系统优化,钳位电压明确,避免保护过度/不足;
  2. 性价比高:国内厂商优势明显,性能稳定且成本可控;
  3. 设计灵活:SOD-123FL封装适配多种PCB布局,适合小型化产品;
  4. 可靠性验证:经过宽温测试与脉冲浪涌测试,满足工业级应用要求。

综上,SMF28A是低压电路瞬态过压保护的高性价比选择,适用于对尺寸、功耗、可靠性有要求的各类电子设备设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.