WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM1Z12W

МодельMM1Z12W
КорпусSOD-123W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM1Z12W
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM1Z12W
Шаг
1
Корпус
SOD-123W
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
35Ω
Артикул
BM0264558130
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@9V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
11.4V~12.7V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM1Z12W 产品概述

一、产品简介

MM1Z12W 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管,采用 SOD-123W 表面贴装封装,标称稳压值 12V(实际范围 11.4V ~ 12.7V)。该器件为低功耗、低漏电的 Zener/稳压二极管,适合在空间受限且对电压参考或低功耗稳压有要求的电子设备中使用。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):12V
  • 稳压值(范围):11.4V ~ 12.7V
  • 反向电流 Ir:100nA @ 9V(示例测试条件)
  • 耗散功率 Pd:500mW(0.5W)
  • 动态阻抗 Zzt:35Ω
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 二极管配置:1 个独立式(单体)
  • 封装:SOD-123W

三、特性与优势

  • 低漏电:典型 Ir 值极小(100nA@9V),适合电池供电或对静态电流敏感的场合。
  • 小型化封装:SOD-123W 体积小、适合表贴自动化装配,利于高密度 PCB 布局。
  • 宽温度范围:-55℃ 到 +150℃,可在苛刻环境下工作。
  • 适合低功耗稳压或基准电压源:在小电流条件下提供稳定的 12V 基准(需考虑动态阻抗对负载变化的影响)。

四、典型应用

  • 低功耗电路的基准电压或参考源(ADC、比较器等)。
  • 简易的并联(shunt)稳压电路,用于局部稳压或电源噪声夹制。
  • 抗浪涌/过压钳位保护(对瞬态电压有一定抑制作用)。
  • 家电、仪表、传感器接口以及各种消费电子设备。

五、使用与设计注意事项

  • 最大稳流计算:在理想情况下最大稳流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5W / 12V ≈ 41.7mA。为保证长期可靠性,应留有裕量,推荐连续工作电流远小于该值(例如 ≤20mA,视散热条件而定)。
  • 串联限流电阻:作为并联稳压器使用时,须在源端串联电阻 R = (Vs - Vz) / Iz,以限制通过稳压二极管的电流。
  • 热管理:尽管封装小巧,但功率耗散受限,PCB 铜箔面积和过孔数会显著影响散热。高环境温度下应进行热降额处理,避免超过结温上限。
  • 动态阻抗影响精度:Zzt=35Ω 表示在工作点附近电压随电流变化较明显,若需高精度稳压或负载变化较大,建议采用低阻抗参考或有源稳压方案。
  • 焊接工艺:SOD-123W 适合常规 SMT 回流工艺,遵循制造商给出的回流曲线和湿度控制要求以避免封装损伤。

六、选型与采购建议

MM1Z12W 以其小型封装与低漏电特性适合占位受限且功耗敏感的设计。在选型时,务必参照完整规格书确认测试条件(例如测试电流、温度对 Ir 的影响、最大脉冲电流等)。如需更低动态阻抗或更大功率,请考虑更大功耗或有源稳压器件。

如需进一步设计支持(串联电阻计算示例、PCB 热仿真建议或典型电路原理图),可根据具体电源电压与负载要求提供针对性建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.