WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics M20A

МодельM20A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics M20A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
M20A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
универсальный диод
Вес
0.112g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264086075
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@2000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M20A 产品概述

一、产品简介

M20A 是晶导微电子推出的一款高压通用整流二极管,单只独立封装(SMA)。器件在1A 正向电流条件下正向压降约为1.1V,直流反向耐压高达2000V,反向漏电流仅5μA(2000V 时),并能承受30A 的非重复峰值浪涌电流。工作结温范围宽(-55℃ 至 +150℃),适用于需要高耐压、低漏电的直流/脉冲整流场合。

二、主要电气参数

  • 二极管类型:独立式(单个二极管)
  • 封装:SMA
  • 正向压降 Vf:1.1V @ IF = 1A
  • 直流反向耐压 Vr:2000V
  • 最大整流电流:1A(平均)
  • 反向电流 Ir:5μA @ 2000V
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:30A(单次峰值)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

三、典型应用场景

M20A 主要面向中高压整流与保护应用,包括但不限于:

  • 高压电源与高压倍压电路(如Cockcroft–Walton)
  • 医疗设备高压模块(如X 射线电源)
  • 粒子探测器、光电倍增管偏置电源
  • 工业电源、静电发生器、高压脉冲源
  • 需要低漏电与高耐压配合的精密测量系统

四、可靠性与热设计建议

  • SMA 为小型表面贴装封装,热阻相对较高,长时间1A 工作时应评估结温上升与散热能力。建议在PCB 布局时为二极管靠近散热平面或加大铜箔面积以降低结温。
  • 若工作环境存在频繁冲击电流或高浪涌场景,应确认Ifsm 30A 的持续时间和重复率是否满足实际脉冲要求,必要时采用并联或更大规格器件。
  • 器件允许宽温漂,但在接近上限温度时正向电压和漏电流会发生变化,长期可靠性受结温影响,应保证在规定温度范围内运行并进行寿命验证。

五、封装与订购信息

M20A 采用 SMA 标准封装,适配常用SMD 生产线。通常提供散装与带卷(Tape & Reel)包装以满足样品与批量生产需求。订购时请注明型号、数量与封装形式,并参考晶导微电子提供的完整规格书以获取详细的器件曲线与封装图。

六、使用注意事项

  • 高压应用必须注意爬电距离和绝缘设计,板上高压节点应保持足够间隙并考虑涂覆或封装保护以防击穿或泄漏。
  • 在高压测试或调试时遵循安全规范,使用合适的限流保护以避免器件因过流而损坏。
  • 对于高精度或低噪声电源,建议评估器件的温度依赖与反向漏电对系统的影响,并在必要时选用配套滤波与保护电路。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸或可靠性数据,请联系晶导微电子技术支持获取 M20A 完整规格书与应用指导。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.