WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4728A

Модель1SMA4728A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4728A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4728A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.619g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
10Ω
Артикул
BM0229356715
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.1V~3.5V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4728A 产品概述

一、产品简介

1SMA4728A 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管,标称稳压值 3.3V(规格范围 3.1V~3.5V),采用 SMA 封装。该器件设计用于作为低功耗电压基准、过压钳位与小功率预稳压电路,适合空间有限、散热受限的贴片应用。

二、主要性能参数

  • 稳压值(标称):3.3V;允许范围:3.1V~3.5V
  • 反向电流 Ir:100μA @ 1V
  • 动态阻抗 Zzt:10Ω(典型)
  • 最大耗散功率 Pd:1W(封装条件下)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装形式:SMA(表面贴装)
  • 器件配置:独立式稳压二极管

三、应用场景

  • 低电流参考电压源与偏置电路
  • 输入过压保护与钳位(对瞬态有限抑制能力)
  • 小功率模拟/数模电路的局部稳压
  • 通信、家电和工业控制中对 3.3V 旁路或保护需求

四、设计与使用建议

  • 偏置电阻计算:R = (Vs − Vz) / (Iz + Ir),Iz 为工作稳压电流(取决于所需稳压精度与输出电流)。
  • 功率限制:理论上 Pd = Vz × Iz,可由此估算最大稳流 Iz(max) ≈ 1W / 3.3V ≈ 303mA。但受限于 SMA 封装的热阻与 PCB 散热能力,实际连续工作电流应远低于该值,建议遵循厂方温升曲线与安全裕度。
  • 动态阻抗 10Ω 表明在小电流范围内稳压性能受电流变化影响明显,要求精确参考电压时应保持稳定且足够的偏置电流。
  • 反向漏流 100μA 在高阻输入或低功耗测量电路中可能造成误差,应根据系统输入阻抗评估影响。

五、封装与焊接提示

SMA 为常用贴片封装,便于自动化贴装与回流焊。为降低结温并提升耗散能力,应在 PCB 上增大焊盘铜箔面积并添加散热过孔,优化热回流路径。回流焊温度曲线请参考晶导微电子的工艺建议以避免过热损伤。

六、选型参考与替代

当需更低动态阻抗或更高功率能力时,可考虑更大封装或专用低噪声基准管;若要求更严格的稳压公差,可选取标称公差更小的型号或配合精密参考芯片使用。购买与设计前建议参阅晶导微电子完整数据手册,确认测试条件与典型特性曲线。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.