WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SMF26CA

МодельSMF26CA
КорпусSOD-123FL
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SMF26CA
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SMF26CA
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
Двунаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227367157
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
42.1V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
31.9V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMF26CA TVS 二极管(SOD-123FL)产品概述

一、产品简介

SMF26CA 为晶导微电子推出的一款双向瞬态电压抑制二极管(TVS),封装为 SOD-123FL。器件专为抑制瞬态过电压与浪涌脉冲设计,具有较高的冲击吸收能力和宽工作温度范围(-55℃ 至 +150℃),适用于工业、通信及车载等受干扰环境中的过压保护。

二、主要性能参数

  • 类型:双向 TVS 二极管(双向对称抑制)
  • 反向截止电压 Vrwm:26V
  • 击穿电压 V(BR):31.9V
  • 钳位电压 Vc(典型):42.1V(对应 10/1000µs 浪涌条件)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:200W @ 10/1000µs
  • 峰值脉冲电流 Ipp:4.8A @ 10/1000µs
  • 静态反向电流 Ir:≤1µA(在 Vrwm 条件下)
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOD-123FL(表面贴装)

三、特性亮点

  1. 双向结构:支持正负极性瞬态抑制,适合交流信号和对称通信接口防护。
  2. 高能量吸收能力:200W(10/1000µs)峰值功率,能有效应对较大能量的浪涌脉冲。
  3. 低漏电与高温稳定性:在额定反向电压下漏电仅约 1µA,且工作温度范围宽,适合严苛环境。
  4. 紧凑封装:SOD-123FL 提供小型化安装,适用于空间受限的 PCB 设计。

四、典型应用场景

  • 电源输入和线路防护(工业电源、适配器输入)
  • 串行通信接口(RS-232/RS-485、CAN 总线)及数据线防雷击/浪涌保护
  • 汽车电子与车载设备(车身控制、传感器接口)
  • 消费电子与工业控制设备的输入端防护

五、使用与布板建议

  • 尽量将 TVS 器件靠近被保护的连接器或器件布置,缩短走线以降低寄生电感。
  • 对尖峰能量较高的场合,配合串联电阻、共模电感或磁珠形成多级防护,提高整体吸收能力。
  • 对需要散热的应用,可在 PCB 下方增加铜面积或通过热盲孔(thermal vias)帮助散热,避免长时间重复冲击导致损伤。
  • 焊接和回流时遵循封装温度规范,避免超出器件耐热范围以保持长期可靠性。

六、可靠性与选型提示

SMF26CA 提供稳定的浪涌抑制性能,但在选型时应注意:若系统工作电压、浪涌能量或测试波形(如 8/20µs、10/1000µs)不同,应核对器件在相应条件下的钳位电压与能量承受能力。对于关键可靠性需求,可联系厂商获取更详尽的曲线数据、封装图及样片测试报告。晶导微电子的 SOD-123FL 封装便于批量 SMT 贴装,适合量产应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.