WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4750A

Модель1SMA4750A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4750A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4750A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.12g
Минимальный заказ
20
Импеданс (Zzt)
35Ω
Артикул
BM0230856415
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@21V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
25.3V~28.9V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4750A 产品概述

一款用于低功率稳压与过压保护的独立型稳压二极管——1SMA4750A(晶导微电子,SMA封装),为电路提供稳定的27V基准电压与突发浪涌保护能力。器件以小体积、较低的反向漏电和可接受的瞬态阻抗为特点,适合用于消费电子、工业控制、通信终端等需要中低功率稳压或参考的场合。

一、产品简介

1SMA4750A 为独立式(单个器件)的稳压二极管,标称稳压值27V,实际稳压范围在25.3V~28.9V之间,说明器件在制造公差和测试条件下的电压分布。器件采用SMA(表面贴装)封装,便于自动贴片与大批量生产装配。工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃),适应性较强。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值:27V(标称)
  • 稳压值范围:25.3V ~ 28.9V
  • 反向电流 Ir:5 μA @ 21V(低漏电,利于精度与低功耗设计)
  • 耗散功率 Pd:1W(器件最大耗散功率,典型评级)
  • 稳压阻抗 Zzt:35 Ω(在规定测试条件下的直流/交流阻抗,影响负载变化时的电压摆动)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SMA
  • 配置:独立式

三、关键特性

  • 稳定的27V基准:适合用作高于常见低压(5V/12V)但低于高压电源的参考或过压钳位。
  • 低漏电:在21V时反向电流仅5 μA,有利于对待机功耗和精确小电流电路的影响最小化。
  • 中等阻抗:35 Ω 的Zzt表示在负载或电流波动时会有可观的稳压波动,适合用作一般稳压或保护元件,而非高精度基准源。
  • 宽温度范围:适配工业级温度环境。

四、使用与设计要点

  • 最大稳流估算:在不考虑热降额的理想条件下,约 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 1W / 27V ≈ 37 mA。建议在设计中远低于该值长期工作(例如不超过额定值的50%~70%),以延长寿命并留出热余量。
  • 典型串联限流设计:稳压二极管一般作为并联(分流)式稳压元件使用,需要一个串联电阻 R = (Vin - Vz) / (Iz + Iload)。Iz 为维持稳压所需的分流电流,Iload 为负载电流。示例:若 Vin=48V,Vz=27V,目标负载 Iload=5 mA,并选择 Iz≈5 mA,则 R≈(48-27)/(5+5)mA=2.1 kΩ,R上耗散功率约 (10 mA)^2×2.1 kΩ ≈ 0.21 W(需选用合适功率等级和温升余量)。
  • 动态响应与滤波:由于 Zzt≈35 Ω,负载电流突变会引起明显电压摆动,必要时在稳压二极管并联处加小量电容可改善瞬态响应与抑制噪声,但应注意并联电容可能影响启动和瞬态电流。

五、热管理与可靠性

  • 功率热耗需考虑封装热阻和电路板散热能力。SMA为小型表贴封装,散热受限,靠铜箔散热路径设计和合适的PCB热过孔可改善。长期在接近1W耗散下工作会引发热升高,建议设计保守的工作电流,并遵守厂家关于功率随结温降额的规范。
  • 结温范围支持工业级应用,但在高环境温度或高功率工作时应降低稳流以避免过热、漂移或寿命缩短。

六、封装与安装

  • SMA封装适合自动化贴装生产,焊接时遵循厂家或通用回流焊工艺规范,避免过高峰值温度与过长保温时间。焊接后尽量保证良好的PCB热散布,避免局部热积累。
  • 机械应力与过热都会影响器件可靠性,拿取与制程应避免过度弯折与冲击。

七、典型应用场景

  • 中低功率电源稳压(分流式稳压器)
  • 过压钳位与浪涌保护
  • 电源参考源(对精度要求不高的场合)
  • 通信与工业设备中的保护与稳压子电路

八、选型与注意事项

  • 若需更精确稳压或更低动态阻抗,应选择低Z或带有基准放大电路的专用参考源。
  • 注意稳压范围(25.3~28.9V)对系统容差的影响,设计时应以最坏情况(最大或最小)验证系统功能。
  • 反向漏电随温度上升会增加,精密低电流应用需进行温度下的漏电校验。
  • 在有脉冲浪涌的环境中,若需承受高能量冲击,应评估浪涌能量及是否需要并联更高能量的抑制元件。

九、包装与存储

  • 器件为SMA封装,适用于载带形式或卷带包装。储存与运输时应避免潮湿与极端温度,贴片前若厂家标注为敏感等级(MSL),请按回流焊前的烘烤与湿敏管理执行。

总结:1SMA4750A 是一款适合中低功率稳压与保护用途的独立式27V稳压二极管,具有低漏电、宽温度范围和SMA小型封装等优点。设计时应重点关注功率耗散、热管理与动态阻抗对应的电压波动,合理选择工作电流与外围限流件以确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.