WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics ES2JW

МодельES2JW
КорпусSOD-123FL
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics ES2JW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
ES2JW
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227647434
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@600V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.68V@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ES2JW 产品概述

一、产品简介

ES2JW 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率二极管,封装为 SOD-123FL,针对开关电源与高速开关场合优化。器件在工作结温范围 -55℃ 到 +150℃ 下稳定工作,兼顾低正向压降与较快的恢复特性,适用于中功率整流与续流应用。

二、主要特点

  • 正向压降 Vf = 1.68V @ If = 2A,降低导通损耗,提升效率。
  • 额定整流电流 2A,满足常见中等电流应用。
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50A,具备良好抗浪涌能力。
  • 直流反向耐压 Vr = 600V,可用于高压整流场合。
  • 反向电流 Ir = 5µA @ 600V,漏电小,有助于降低待机损耗。
  • 反向恢复时间 Trr = 35ns,快速恢复,降低开关损耗与电磁干扰。

三、关键电气参数(概要)

  • 正向压降:1.68V @ 2A
  • 额定整流电流:2A(连续)
  • 非重复峰值浪涌电流:50A
  • 反向耐压:600V
  • 反向电流:5µA @ 600V
  • 反向恢复时间:35ns
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃

四、典型应用场景

  • 开关电源整流与续流二极管(SMPS 二次整流)
  • 功率因数校正(PFC)电路中的中压整流
  • LED 驱动电源、高压适配器与电源模块
  • 逆变器、伺服驱动与工业电源的保护与整流

五、设计与使用建议

  • 关注热管理:SOD-123FL 为小型封装,连续 2A 工作时请评估电路板散热,必要时增加铜箔面积或散热方案。
  • 布局考虑:靠近开关节点放置,缩短引线以减小寄生电感,可配合吸收网络抑制尖峰。
  • 浪涌与安全裕度:若应用存在高频重复浪涌或极端启动冲击,请基于 Ifsm 50A 做适当裕度或增加限流/保护器件。
  • 反向恢复影响:Trr 为 35ns,适合多数高速开关场合;若系统对开关损耗或 EMI 极为敏感,建议评估实际开关波形并做滤波优化。

六、封装与可靠性

SOD-123FL 小型表面贴装,适合高密度设计。器件应按照厂家推荐的回流焊温度曲线进行焊接以保证可靠性;长期工作时需按温升与热阻评估结温,确保不超过额定 Tj。

七、注意事项

  • 具体封装尺寸、回流焊工艺与完整电气特性(如热阻、最大结温下参数等)请参阅晶导微电子官方资料与样品数据表。
  • 在关键应用中建议先做工程验证(过温、浪涌、EMI 测试),以确保系统稳定性与寿命。

如需我提供参考电路示意、PCB 布局建议或与同类型号的对比分析,可告知应用场景与工作条件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.