WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4730A

Модель1SMA4730A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4730A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4730A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.062g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
9Ω
Артикул
BM0229356776
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
50uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.7V~4.1V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4730A 产品概述

一、产品简介

1SMA4730A 为晶导微电子推出的独立式稳压二极管,标称稳压值 3.9V,稳压范围 3.7V~4.1V。器件采用 SMA 表面贴装封装,面向要求体积小、成本低且需稳压参考的消费类与工业类电子产品。该型号具有低阻抗、低漏电和宽工作温度点,适合用作低电流稳压、参考电压和浪涌限制等场合。

二、主要电气参数

  • 标称稳压 (Vz):3.9V,允许范围 3.7V~4.1V
  • 反向电流 (Ir):50 μA(给定条件下,描述为 50 μA@1V)
  • 动态阻抗 (Zzt):9 Ω(在规定测试电流下测得)
  • 最大耗散功率 (Pd):1 W(实际可用功率受散热条件影响)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

这些参数表明 1SMA4730A 能在低到中等功耗情况下提供稳定的反向稳压性能,适用于小功率稳压与电压钳位。

三、封装与机械特性

  • 封装形式:SMA(表面贴装,适配自动贴装与回流焊工艺)
    SMA 封装利于在有限 PCB 面积上实现稳压功能,同时便于批量生产与可靠焊接。机械与引脚布局应参照厂家具体封装图纸进行 PCB 设计与焊接工艺确认。

四、典型应用

  • 低功耗稳压 / 参考电压源(作为并联稳压元件)
  • 电源浪涌抑制与电压钳位保护
  • 模拟与数字电路的基准电压来源
  • 便携设备、传感器模块及通信设备的局部稳压

五、使用与热管理建议

  • 虽然 Pd 标称为 1 W,但实际耗散受 PCB 铜箔面积、散热路径与环境温度影响显著。建议在设计时保留足够的散热铜箔并评估温升。
  • 在并联使用时注意电流分配问题,避免单管过载。
  • 推荐在预期最大工作电流、最大环境温度下进行热仿真或实际测量,确定安全工作裕量。

六、选型与注意事项

  • 若电路要求更低的动态阻抗或更精确的稳压,应比较同系列或其他型号的 Zt、包装及测试电流条件。
  • 注意 Ir 标注通常随测试电压与温度变化,关键场合应查看完整数据手册中的温度依赖与测试条件。
  • 频繁的浪涌或脉冲能量场合需评估脉冲功耗能力与能量吸收能力,必要时采用更大功率或并联保护器件。

七、可靠性与存储

  • 推荐按厂家建议进行回流焊温度曲线控制,避免超出封装与材料耐受范围。
  • 存储应避免潮湿、高温及强腐蚀性气体环境,未使用贴片卷带宜在防潮包装内保存并在规定时间内回流。

总结:1SMA4730A 以其紧凑的 SMA 封装、3.9V 的稳压值、低阻抗与宽工作温度适合多种小功率稳压与保护场合。实际设计时,请结合完整数据手册核对测试条件与热管理要求,以确保长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.