WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SS220

МодельSS220
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SS220
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SS220
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.119g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228055883
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
300uA@200V
Прямое падение напряжения (Vf)
950mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS220 肖特基二极管 产品概述

一、产品简介

SS220 是晶导微电子推出的一款高压肖特基整流二极管,封装为 SMA(DO-214AC),额定整流电流 2A,直流反向耐压 200V。该器件针对高压开关电源与整流应用进行了工艺优化,在较高电压条件下仍能保持肖特基二极管的快恢复与较低正向压降特性。

二、主要参数

  • 工作结温范围:-55℃ ~ +125℃
  • 直流整流电流(Io):2A
  • 正向压降(Vf):950mV @ 2A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):50A
  • 直流反向耐压(Vr):200V
  • 反向电流(Ir):300µA @ 200V
  • 封装:SMA(DO-214AC) 以上参数为典型/额定值,具体测试条件请参考原厂数据表。

三、性能特点

  • 高压能力:200V 的反向耐压使 SS220 适用于中高压整流与保护场合。
  • 合理的正向压降:在 2A 工作点 Vf ≈ 0.95V,兼顾了功耗与肖特基开关速度。
  • 峰值浪涌能力:Ifsm 50A 提供短时抗浪涌电流的能力,适合启动及突发过流场合。
  • 小尺寸封装:SMA 表面贴装,便于自动贴装与大批量生产,且适配常见 PCB 布局。

四、典型应用

  • 开关电源输出整流与续流二极管
  • 反向电源保护与极性保护电路
  • DC-DC 转换器、高压逆变器的整流环节
  • LED 驱动、工业电源与通信电源等需要 200V 级反向耐压的场合

五、封装与热管理

SMA(DO-214AC)封装体积较小,热阻相对较高。实际应用中建议:

  • 在 PCB 上使用较大铜箔面积与散热焊盘,增加散热路径;
  • 避免长期在接近结温上限的环境下连续满载工作;
  • 对于连续 2A 或更高短时脉冲,应做热仿真验证与温升评估。

六、设计注意事项与建议

  • 反向漏电随温度快速上升,实际电路在高温或长时间反向电压条件下需考虑 Ir 上升对系统影响;
  • 若用于高频开关场合,注意评价结电容与寄生电感对开关损耗和 EMI 的影响;
  • 在需要更低 Vf 或更低 Ir 的场合,考虑平行多只器件或选择更高等级的肖特基产品;
  • 对浪涌保护有严格要求的系统,请结合实际浪涌波形确认 Ifsm 能力。

七、可靠性与采购建议

晶导微电子提供的 SS220 具备工业级工作温度范围与较强的浪涌承受能力,适合长期可靠性要求的电源产品。采购时建议索取完整数据手册与检验报告,确认批次的一致性与封装外观要求,并在样机验证阶段完成热性能与可靠性测试。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.