Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics US8MC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics US8MC
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- US8MC
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.381g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227664056
- Выпрямительный ток
- 8A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 10uA@1kV
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.7V@8A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
US8MC — 快恢复/高效率二极管 产品概述
一、产品简介
US8MC为晶导微电子推出的独立式快恢复/高效率二极管，封装为SMC，适用于中高压、大电流整流场合。器件在8A工作电流下正向压降为1.7V，反向耐压达1kV，兼顾导通损耗与开关性能，适配工业级电源与功率变换应用。
二、主要性能参数
- 器件类型：独立式二极管（单管）
- 正向压降：Vf = 1.7V @ If = 8A
- 直流反向耐压：Vr = 1000V
- 整流电流：Io = 8A
- 反向电流：Ir = 10μA @ Vr = 1kV
- 反向恢复时间：Trr = 80ns
- 工作结温：Tj = -55℃ ~ +150℃
- 封装：SMC（便于散热与焊接）
三、核心优势
- 低导通损耗：1.7V@8A 的正向压降在同级别快恢复二极管中表现良好，有助于降低导通热损耗。
- 高耐压设计：1kV 额定反向耐压适合高压整流和逆变输出侧应用。
- 快速恢复：80ns 的反向恢复时间兼顾了开关损耗与EMI控制，适用于中等开关频率的电源拓扑。
- 低漏电：在高压下反向漏电仅10μA，可用于对漏电敏感的电路。
- 工业级温度范围：宽温度工作区间满足严苛环境要求。
四、典型应用场景
- 开关电源（SMPS）输出或整流桥臂
- 功率因数校正（PFC）与高压直流整流
- 逆变器与太阳能逆变系统高压端
- 电机驱动与工业控制电源
- 充电桩、焊机及各类高压整流模块
五、使用建议与注意事项
- 散热与降额：在长期接近额定电流运行时，应采用良好散热路径（SMC焊盘、散热片或铜箔）并考虑热降额，避免结温超限。
- 布局与滤波：反向恢复会产生电压陡升和电流尖峰，应配合合适的缓冲元件（阻容吸收、TVS）与合理布线降低EMI。
- 温度与漏电：反向漏电随温度上升而增加，热管理不足时会影响性能与可靠性。
- 焊接工艺：遵循SMC封装的回流焊温度曲线和PCB焊盘推荐，避免长时间高温回流导致器件性能退化。
- 选择匹配：在高开关频率或需要更低正向压降时，可比较肖特基或超快恢复器件；在更高电压或更高频应用时评估反向恢复与开关损耗的平衡。
六、可靠性与品质保证
晶导微电子针对US8MC进行全流程质量控制与测试（高压耐压、漏电、反向恢复和温升测试等），器件适配工业环境的振动与温循环要求。建议在具体系统中进行热仿真与样机验证，以确认在目标工况下的温升、寿命与电磁兼容性满足设计要求。
总结：US8MC以1kV高耐压、8A整流能力、80ns快恢复和相对较低的正向压降，提供了在多种中高压功率转换场景下的可靠选择。根据实际应用频率、散热条件与EMI要求进行合理选型与电路配合，能发挥该器件的性能优势。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
