WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SMF33CA

МодельSMF33CA
КорпусSOD-123FL
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SMF33CA
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SMF33CA
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
Двунаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743681
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
53.3V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
40.6V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMF33CA 双向TVS二极管产品概述

SMF33CA是晶导微电子推出的小型化双向瞬态抑制二极管(TVS),采用SOD-123FL表面贴装封装,专为电子设备的过压保护设计,可有效吸收雷击、静电放电(ESD)、电源浪涌等瞬态脉冲干扰,保护敏感电路免受损害。

一、产品基本信息

  • 品牌:晶导微电子
  • 型号:SMF33CA
  • 封装形式:SOD-123FL(小型表面贴装封装,尺寸紧凑,适配高密度PCB布局)
  • 保护类型:双向TVS(可同时防护正、反向瞬态过压)
  • 核心定位:低功耗、高可靠性的过压保护器件,适用于宽温度范围的电子系统

二、核心电气参数详解

SMF33CA的电气参数经过优化,平衡了保护性能与电路兼容性,关键参数如下:

1. 电压类参数

  • 反向截止电压(Vrwm):33V
    正常工作时,反向电压不超过33V则器件呈高阻态,不影响电路运行;
  • 击穿电压(Vbr):40.6V(典型值)
    反向电压超该值时,器件快速击穿进入低阻态,启动过压保护;
  • 钳位电压(Vc):53.3V(@Ipp=3.8A)
    瞬态脉冲下将电压钳位在53.3V以下,抑制过压冲击(钳位比≈1.31,低钳位比设计保护效果优异)。

2. 电流与功率参数

  • 峰值脉冲电流(Ipp):3.8A(@10/1000μs波形)
    可承受10/1000μs标准脉冲下的最大峰值电流,适配常见浪涌场景;
  • 峰值脉冲功率(Ppp):200W(@10/1000μs波形)
    单次脉冲最大耗散功率,确保强干扰下的保护能力;
  • 反向漏电流(Ir):1μA(@Vrwm=33V)
    正常工作漏电流极小,不增加电路静态功耗,适配低功耗设备。

3. 温度与可靠性参数

  • 工作温度范围:-55℃~+150℃
    覆盖工业级与汽车级温度要求,极端环境下稳定工作。

三、关键特性总结

SMF33CA的核心优势:

  1. 双向保护:无需区分正负极,简化设计与焊接,正反过压均防护;
  2. 低钳位比:快速限制过压在安全范围,保护MCU、传感器等敏感器件;
  3. 高脉冲耐受:200W峰值功率+3.8A峰值电流,应对雷击、浪涌;
  4. 低功耗可靠:1μA漏电流降功耗,宽温确保极端环境稳定性;
  5. 小型化封装:SOD-123FL尺寸紧凑(≈2.0×1.25×1.0mm),适配高密度PCB。

四、典型应用场景

凭借宽温、双向保护与小型化优势,SMF33CA广泛用于:

  1. 消费电子:手机、平板的USB/HDMI接口,防护ESD与浪涌;
  2. 汽车电子:车载传感器(胎压监测、摄像头)、ECU,适配-40℃~+125℃;
  3. 通信设备:路由器、基站的以太网/射频模块,防护雷击与静电;
  4. 工业控制:PLC、伺服驱动器的I/O端口,应对现场浪涌;
  5. 电源系统:12V/24V低压电源输出端,抑制瞬态过压。

五、封装与可靠性说明

SOD-123FL封装特点:

  • 尺寸紧凑:减少PCB占用空间,适配小型化设备;
  • 焊接可靠:引脚适配回流焊,焊接牢固抗机械应力;
  • 环境适应:封装材料耐温耐湿,配合宽温范围稳定运行。

晶导微电子对产品进行严格可靠性测试(温度循环、湿度老化、脉冲寿命等),确保实际应用的一致性与稳定性。

总结:SMF33CA是性能均衡的双向TVS二极管,兼具小型化、宽温、高保护能力,可满足多领域过压保护需求,是电路设计中可靠的瞬态干扰防护方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.