Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics SS10100C
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics SS10100C
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- SS10100C
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.372g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264086083
- Выпрямительный ток
- 10A
- Обратный ток (Ir)
- 500uA@100V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 850mV@10A
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 100V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS10100C 产品概述
一、产品简介
SS10100C 为晶导微电子推出的肖特基整流二极管，SMC 封装，面向中高功率开关电源和逆变器等应用。器件在10A工作电流条件下具有较低的正向压降（Vf），并且额定直流反向耐压达到100V，适用于12V/24V及更高电压轨的整流和保护场合。
二、主要电气参数
- 型号：SS10100C（晶导微电子）
- 封装：SMC
- 额定整流电流：10A（连续）
- 正向压降：Vf = 850mV @ IF = 10A
- 直流反向耐压：Vr = 100V
- 反向漏电流：Ir = 500μA @ Vr = 100V
以上为主要规格的典型/额定值，实际电性能会随环境温度和工作条件变化，选择器件时应参考具体应用环境并留有裕量。
三、器件特性与优势
- 低正向压降：在10A工作点约0.85V，有利于降低整流损耗与发热，提高系统效率。
- 肖特基特性：本器件具有无恢复时间或极小反向恢复的特点，适合高频开关场合，能有效降低开关损耗和电磁干扰。
- 中高压等级：100V 的反向耐压使其可用于较高电压轨的整流、保护与续流等功能。
- 标准功率封装（SMC）：便于自动贴装与散热管理，适合批量制造与工业级应用。
四、封装与散热建议
SMC 封装提供较大的散热面，实际使用中应注意热阻和热路径：
- PCB 设计：在二极管焊盘处使用大铜箔面积并增加过孔连接多层内层散热，减少结壳温度升高。
- 热管理：在10A 连续工作场景下建议考虑散热片或底板散热，必要时进行热仿真评估。
- 安装注意：避免长走线，保持电流路径短而粗，减少附加压降和局部发热。
五、典型应用场景
- 开关电源整流（同步或非同步后端整流）
- DC-DC 变换器续流二极管
- 逆变器和太阳能逆变整流回路
- 反向极性保护和低压差电源保护电路
- 高频整流和快速恢复场合
六、设计与可靠性建议
- 反向漏流随温度上升显著增加，设计时需考虑高温工况下的漏电影响，必要时选型留有裕度或采用并联/外部冷却手段。
- 连续10A为器件额定整流电流，瞬态浪涌电流和重复冲击需参考完整数据手册并做好热与电流吸收设计。
- 对输出纹波、开关尖峰建议在二极管两端并联适当的吸收元件（RC 或 TVS）以防止超压或电磁干扰。
- 可靠性评估中建议进行实际工况的温升测试与寿命预估，确保结温控制在器件规范允许范围内。
综上，SS10100C 以其较低的正向压降、100V 耐压与SMC 包装，适合用于需要高效率、低损耗和高频性能的整流与保护应用场景。选型时请结合具体热设计与工作温度一并评估，必要时向晶导微电子获取完整数据手册与应用支持。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
