WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4739A

Модель1SMA4739A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4739A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4739A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
5Ω
Артикул
BM0230856406
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@7V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
8.6V~9.59V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4739A 产品概述

一、产品简介

1SMA4739A 是晶导微电子推出的一款小功率稳压二极管,采用 SMA 表面贴装封装(DO‑214AC 型式兼容),为独立式稳压二极管设计。其标称稳压值为 9.1V,适用于需要中低功率稳压、参考电压或瞬态钳位的场合。

二、主要技术参数

  • 稳压值(标称):9.1V
  • 稳压值范围:8.6V ~ 9.59V(相当于约 ±5% 公差等级)
  • 反向电流 Ir:10 μA @ 7V
  • 耗散功率 Pd:1W(在额定环境与散热条件下)
  • 动态阻抗 Zzt:5 Ω(在厂家规定的测试电流下测得)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SMA(表贴,便于自动化贴装与回流焊)

三、产品特点

  • 体积小、适于表面贴装,便于大批量自动化生产;
  • 额定耗散功率 1W,可满足一般信号级和小功率电源稳压需求;
  • 稳压公差较小(约 ±5%),适合作为固定参考电压源或保护元件;
  • 低漏电流特性(Ir 10 μA@7V),在低电流应用中能够维持较好的稳压精度;
  • 宽工作结温范围,适应工业级环境要求。

四、典型应用场景

  • 小功率电源的稳压与参考电路;
  • 过压或反向电压的钳位保护;
  • 开关电源的辅助稳压与启动电路;
  • 通信设备、仪器仪表、工业控制与消费电子的低功耗稳压模块;
  • 浪涌及瞬态抑制(需评估实际能量承受能力)。

五、使用与设计建议

  • 在 PCB 设计中,应为 SMA 封装预留适当的焊盘与过孔,以改善散热性能;如需长期在接近额定 Pd 下工作,建议增大铜箔面积或设计散热槽以降低结‑至‑环境热阻;
  • 设计时考虑功率降额:环境温度升高时需按器件热特性对最大耗散功率进行降额使用;
  • 测量稳压值时应参考厂方给定的测试电流与条件,以获得一致性数据;
  • 对于高精度参考,应在工作点选择合适的偏置电流并加上滤波/缓冲电路以降低噪声与温漂影响。

六、存储、焊接与可靠性

  • 采用常规表贴元件的防潮干燥包装与储存措施;回流焊应遵循元件的最高允许回流温度规范(建议参照 JEDEC 标准与厂方推荐曲线);
  • 器件为半导体敏感元件,装配与测试时应注意静电防护;
  • 大批量使用前建议进行样件测试,包括温度循环、功率老化与电气参数一致性检查。

七、选型与采购

1SMA4739A(晶导微电子,SMA 封装)适合需 9.1V 固定稳压或钳位的中小功率应用。具体电性能曲线、测试条件及封装尺寸请参照晶导微电子官方数据手册或向供应商索取样片与技术支持,以便在系统中完成准确的热设计与电气匹配。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.