Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics SMBJ60A
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics SMBJ60A
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- SMBJ60A
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMB
- Тип
- TVS
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.167g
- Минимальный заказ
- 1
- Емкость перехода (Cj)
- 390pF
- Артикул
- BM0230856405
- Рабочая температура
- 65℃~+150℃
- Напряжение фиксации
- 96.8V
- Обратный ток (Ir)
- 1uA
- Напряжение пробоя (VBR)
- 73.7V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SMBJ60A NK — 产品概述
一、主要规格
SMBJ60A NK 为晶导微电子出品的 TVS 二极管，采用 SMB 封装，面向瞬态浪涌保护场合。关键参数如下：
- 反向截止电压 (Vrwm)：60 V
- 击穿电压 (Vbr)：73.7 V（典型）
- 钳位电压：96.8 V（在峰值脉冲电流下）
- 峰值脉冲电流 (Ipp)：6.2 A
- 峰值脉冲功率 (Ppp)：600 W（波形 10/1000 µs）
- 反向电流 (Ir)：1 µA（典型）
- 结电容 (Cj)：390 pF
- 工作温度范围：-65 ℃ ~ +150 ℃
- 器件类型：TVS，封装：SMB
二、特性亮点
SMBJ60A 提供高能量吸收能力（600 W@10/1000 µs）和较高的钳位水平（96.8 V），适用于对瞬态浪涌有较强抑制需求的中低压系统。低漏电（≈1 µA）有利于降低静态功耗。SMB 封装兼顾功率散热与 PCB 可装配性，便于自动化贴装与回流焊工艺。
三、典型应用场景
- 48 V 或 60 V 直流供电系统的浪涌保护（如通信基站、电源模块）
- 工业控制与自动化设备的输入/输出端口防护
- 电源线路、逆变器与电机驱动的脉冲抑制
注：结电容较大（390 pF），不建议用于对信号完整性要求高的高速数据或射频线路。
四、设计与选型建议
- 确认工作电压：Vrwm=60 V 适用于系统持续电压不超过 60 V 的场合。若系统存在更高工作电压，需选型更高 Vrwm 的器件。
- 考虑钳位能力：钳位电压约 96.8 V（在指定脉冲下），需判断被保护元件是否能承受该瞬态电压。
- 脉冲能量匹配：本器件对 10/1000 µs 波形下能量吸收能力强，适合工频雷击后续脉冲或开关转换引起的长时常冲击。
- 对于高速信号线或对低电容敏感的接口，应避免使用该型号，改用低电容 TVS。
五、安装与可靠性注意事项
- 推荐采用标准 SMB 封装焊盘，确保良好热散与机械支撑；回流焊曲线参考厂方数据手册。
- 在高能量场合，布线应尽量缩短到地的回路，增加散热铜箔以提升脉冲吸收能力。
- 存储与使用环境避免潮湿与腐蚀性气体，长期在高温高湿环境下会影响可靠性。
- 如需双向保护或特殊极性要求，请参考晶导微电子的完整数据手册以确认器件具体型号和极性属性。
如需该型号的完整电气特性曲线、典型浪涌测试波形或封装尺寸图，我可以为您整理并说明具体选型对比。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
