WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SS58B

МодельSS58B
КорпусSMB
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SS58B
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SS58B
Шаг
1
Корпус
SMB
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.21g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264086072
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
300uA@80V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS58B肖特基二极管产品概述

SS58B是晶导微电子推出的一款独立式肖特基整流二极管,采用SMB表面贴装封装,凭借低正向压降、宽结温范围、高浪涌承受能力等核心特性,成为低压高频整流、小型化电源设计的优选器件之一。

一、产品基本定位

SS58B属于肖特基势垒二极管(SBD)范畴,区别于普通硅整流二极管,其通过金属-半导体接触形成势垒,具有正向压降低、开关速度快的特点。产品以5A额定整流电流、80V反向耐压为核心参数,适配多类中低功率电源及电子设备的整流/续流场景,满足消费电子、车载、工业控制等领域的可靠性需求。

二、核心电气参数详解

SS58B的关键参数明确且针对性强,具体如下:

参数类型 具体数值 说明 正向压降(Vf) 850mV @ 5A 额定工作电流下的导通压降,远低于硅整流管(≥1V) 直流反向耐压(Vr) 80V 连续反向工作时的最大承受电压 额定整流电流(If) 5A(直流) 连续导通时的最大电流 反向漏电流(Ir) 300μA @ 80V 额定反向电压下的漏电流,数值稳定 工作结温范围 -55℃ ~ +150℃ 工业级宽温范围,适应极端环境 非重复浪涌电流(Ifsm) 150A(8.3ms半波) 短时间(单次)承受的峰值浪涌电流 封装类型 SMB(DO-214AA) 表面贴装,体积小(2.9×5.0×2.4mm)

三、关键性能优势

SS58B的性能优势直接匹配其应用场景需求:

  1. 低导通损耗:850mV@5A的正向压降,可显著降低整流级的功率损耗,提升电源转换效率(尤其在低压输出场景,效率提升更明显);
  2. 宽温可靠性:-55℃+150℃的结温范围,覆盖车载(-40℃125℃)、户外设备(-20℃~85℃)等极端温度场景,无需额外降额;
  3. 抗浪涌能力强:150A非重复浪涌电流,可有效应对开机瞬间、负载突变等峰值电流冲击,减少器件损坏风险;
  4. 小体积适配:SMB封装体积紧凑,适合手机充电器、路由器、LED驱动等小型化设备的PCB布局,支持自动化贴装;
  5. 稳定反向特性:300μA的反向漏电流在额定电压下保持稳定,避免反向功耗累积,提升长期工作可靠性。

四、典型应用场景

SS58B的参数特性使其适配多类场景:

  • 消费电子电源:手机充电器、笔记本适配器、机顶盒、路由器的低压整流级;
  • 车载电子:车载导航、行车记录仪、车载USB充电器的电源模块;
  • LED驱动电源:小功率LED灯串、灯带的整流/续流电路;
  • 工业控制:小型PLC、传感器模块、电机驱动的辅助电源;
  • 通信设备:基站附属模块、无线AP的低功耗电源设计。

五、选型与使用注意事项

  1. 选型匹配:需根据实际电路的最大工作电流(≤5A)、反向峰值电压(≤80V) 选型,若电流/电压超出需选择更高规格型号(如SS108B);
  2. 散热考量:虽然正向压降低,但5A连续工作时仍需注意PCB散热(可通过增加铜箔面积、贴散热片等方式),避免结温超过150℃;
  3. 浪涌限制:非重复浪涌电流(150A)仅适用于单次冲击(8.3ms半波),不可连续承受,需配合保险丝等防护元件;
  4. 环保要求:产品符合RoHS无铅标准,适配绿色电子设计需求。

六、总结

SS58B是一款性能均衡、成本可控的肖特基整流二极管,以低损耗、宽温、高可靠为核心亮点,覆盖多类中低功率电子设备的整流场景。晶导微电子的成熟制造工艺确保了产品一致性,SMB封装则满足了小型化设计趋势,是工程师在电源方案选型中的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.