WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM1Z18BW

МодельMM1Z18BW
КорпусSOD-123W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM1Z18BW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM1Z18BW
Шаг
1
Корпус
SOD-123W
Категория
стабилитрон
Точность
±2%
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
45Ω
Артикул
BM0264367752
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
17.64V~18.36V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

晶导微电子MM1Z18BW稳压二极管产品概述

晶导微电子推出的MM1Z18BW是一款18V标称稳压值的贴片稳压二极管,采用SOD-123W小体积封装,凭借高精度、低漏电流、宽温范围等核心特性,广泛适用于消费电子、工业控制、车载电子等领域的稳压与过压保护场景,是中小功率电子设备的经济高效选择。

一、产品基本信息

  • 型号:MM1Z18BW
  • 品牌:晶导微电子
  • 封装类型:SOD-123W(贴片式,尺寸紧凑,符合小型化设计需求)
  • 核心功能:提供稳定18V基准电压,兼具过压钳位保护能力
  • 应用方向:电源模块稳压、基准电压源、过压防护、便携式设备供电

二、核心电气参数详解

MM1Z18BW的参数经过严格校准,关键指标直接决定其应用适配性:

  1. 稳压值与精度
    标称稳压值18V,精度±2%,对应稳压范围17.64V~18.36V。该精度无需额外校准即可满足多数电子设备的电压稳定需求,减少设计环节。

  2. 耗散功率
    最大耗散功率(Pd)500mW,结合稳压值计算得最大允许工作电流约27.7mA(I_max = Pd/Vz)。实际应用需串联限流电阻,避免功率过载。

  3. 反向漏电流
    反向电流(Ir)仅100nA(测试条件:反向电压13V),远低于常规稳压管水平。低漏电流可显著降低待机功耗,适配电池供电的便携式设备。

  4. 动态阻抗
    动态阻抗(Zzt)45Ω,反映电流变化时的电压波动程度。较低阻抗意味着电压稳定性更好,可有效抑制电源波动对负载的影响。

  5. 工作结温范围
    结温范围-55℃+150℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)和车载级(-55℃~+125℃)需求,适应极端温度环境,可靠性更高。

三、关键特性与优势

  1. 高精度稳压,简化设计
    ±2%精度无需额外校准,直接满足多数设备的电压需求,缩短开发周期。

  2. 低漏电流,延长续航
    100nA反向漏电流使待机功耗极低,特别适合智能手环、蓝牙耳机等电池供电产品,提升续航时间。

  3. 宽温范围,场景适配广
    -55℃~+150℃结温范围,可应用于户外传感器、车载充电器等温度变化剧烈的场景。

  4. 小体积封装,节省空间
    SOD-123W封装尺寸紧凑(典型:2.3mm×1.25mm×1.0mm),适配小型化、高密度PCB设计,符合消费电子轻薄化趋势。

  5. 稳定可靠,寿命长
    晶导微电子成熟工艺保证器件一致性,结合宽温与低功耗特性,长期工作可靠性高,降低维护成本。

四、典型应用场景

  1. 消费电子
    手机、平板、智能手表的电源模块稳压,或作为静电/浪涌过压保护器件,防止敏感电路损坏。

  2. 工业控制
    PLC、传感器模块的基准电压源,或工业电源的过压钳位,确保控制电路电压稳定。

  3. 车载电子
    车载充电器、仪表盘、音响的稳压与过压保护,适应车载环境的温度波动与电压冲击。

  4. 小型电源
    LED驱动电源、USB充电器的辅助稳压,或电池充电电路的电压基准。

  5. 通信设备
    基站、路由器的电源滤波稳压,保证信号传输稳定性。

五、使用注意事项

  1. 功率限制
    工作电流不超过27.7mA,需串联限流电阻(R=(V_in-Vz)/I,V_in为输入电压,I为工作电流)。

  2. 结温控制
    避免长期工作在150℃以上,必要时通过PCB铜箔或散热片降低结温。

  3. 反向偏置要求
    需工作在反向击穿区(反向电压达稳压值)才能稳压,正向使用仅为普通二极管,无法实现稳压功能。

  4. 焊接规范
    贴片焊接温度不超过260℃,时间不超过10秒,避免高温损伤器件。

晶导微电子MM1Z18BW稳压二极管凭借优异的电气性能与可靠性,是各类电子设备稳压防护的高性价比方案,可满足不同领域的设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.