WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics BZT52C10SW

МодельBZT52C10SW
КорпусSOD-323W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics BZT52C10SW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
BZT52C10SW
Шаг
1
Корпус
SOD-323W
Категория
стабилитрон
Вес
0.027g
Минимальный заказ
50
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0259356458
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
200nA@7V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
9.4V~10.6V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C10SW 产品概述

一、产品简介

BZT52C10SW 是晶导微电子推出的一款小功率表面贴装稳压二极管,标称稳压值为 10V,适用于空间受限的便携和消费类电子产品。器件采用 SOD-323W 超小封装,兼顾体积与性能,适合做基准电压源、浪涌钳位和简单稳压电路。

二、主要技术参数

  • 标称稳压值(Vz):10V
  • 稳压值范围:9.4V ~ 10.6V
  • 反向电流(Ir):200 nA @ 7V
  • 最大耗散功率(Pd):200 mW(Ta=25°C,需按热阻降额)
  • 动态阻抗:Zzt = 20 Ω;Zzk = 150 Ω
  • 封装:SOD-323W(晶导微电子)

说明:理论最大稳流 Imax = Pd / Vz = 200 mW / 10 V = 20 mA(此为在良好散热条件下的极限值,实际应用需降额)。

三、特点与优势

  • 低漏电:在 7V 条件下反向电流仅 200 nA,适用于对静态功耗敏感的电路。
  • 小体积:SOD-323W 封装便于高密度板级布局,适合移动设备和便携模块。
  • 宽稳压范围:9.4V–10.6V 的公差满足多数 10V 参考/稳压需求。
  • 良好稳压特性:在额定测试电流附近动态阻抗仅 20 Ω,有利于维持稳压精度;在低电流区阻抗上升(Zzk≈150 Ω),提示在极低电流下稳压能力受限。

四、典型应用

  • 单颗二极管做基准电压源(配合限流电阻)
  • 电源浪涌/过压钳位保护
  • 模拟电路偏置源、保护小信号器件
  • ADC/DAC 的参考或缓冲(对精度要求中等的场合)
  • 便携/消费类电子、通信模块、传感器前端

五、使用与布局建议

  1. 限流电阻的选择:R = (Vin − Vz) / Iz。建议按稳态与瞬态功耗降额计算限流电阻,保证在任何工况下 Pd 不被超过。
  2. 长期工作电流建议降额:虽然理论极限约 20 mA,但鉴于 SOD-323W 热阻较大,推荐长期工作电流控制在 5–10 mA 或更低以提高可靠性。
  3. PCB 布局:将器件焊盘与大面积铜箔连通以利散热,走线尽量短且粗;若功耗较高,可在底层布置散热铜箔或通过过孔导热。
  4. 焊接工艺:支持回流焊工艺,建议遵循通用的回流温度曲线(避免超温或多次回流),焊接后避免长时间高温环境。

六、注意事项与选型要点

  • 若电路在很低电流(微安级)工作,请注意 Zzk 较大,稳压精度会下降,必要时选用低漏电、低动态阻抗的参考源。
  • 对静态精度、温漂或噪声有较高要求的应用,应考虑专用基准源或带温度补偿的稳压器件。
  • 在选择时需综合考虑封装散热条件、实际工作电流及瞬态浪涌能量,合理设计限流与过压保护电路。

总结:BZT52C10SW(晶导微电子)以小体积、低漏电和适中的稳压特性,适合做10V级别的板级稳压与保护元件。合理的热管理与限流设计可确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.