WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM1Z4V7W

МодельMM1Z4V7W
КорпусSOD-123
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM1Z4V7W
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM1Z4V7W
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
130Ω
Артикул
BM0252776116
Обратный ток (Ir)
2uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.4V~5V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
4.7V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM1Z4V7W 稳压二极管(晶导微电子)产品概述

一、产品简介

MM1Z4V7W 是晶导微电子推出的一款小型低功率稳压二极管,标称稳压值为 4.7V,适用于低成本、体积受限的稳压与保护场合。器件采用 SOD-123 封装,便于表面贴装与自动化生产。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):4.7V
  • 稳压值范围:4.4V ~ 5.0V
  • 反向电流 Ir:2 μA @ 1V
  • 阻抗 Zzt:130 Ω
  • 耗散功率 Pd:500 mW
    (以上参数以制造商数据为准,具体测试条件见详细数据表)

三、封装与热性能

SOD-123 为小型表贴封装,适合空间受限电路板。器件最大耗散功率 500 mW,在典型 25°C 环境下对应的理论最大稳流约为 Pd/Vz ≈ 500 mW / 4.7 V ≈ 106 mA。但实际使用中应考虑封装热阻与环境散热能力,推荐在额定功率以下并作热降额处理以保证长期可靠性。

四、典型应用

  • 低功耗稳压参考(简单电源、传感器供电)
  • 输入电压钳位与浪涌保护(限幅器)
  • 模拟/数模电路中的基准电压(非高精度场合)
  • 接口保护与逻辑电平钳制

五、使用建议与选型

  • 动态阻抗 Zzt 较大(130 Ω),表示稳压随电流变化较明显,若需高精度参考应选用低阻抗型号或专用基准源。
  • 选用串联限流电阻时:R = (Vin - Vz) / Iz。示例:若 Vin = 12V,目标 Iz = 5 mA,则 R ≈ (12 − 4.7) / 5 mA ≈ 1.46 kΩ;电阻功率约 P = (Vin − Vz) × Iz ≈ 7.3 V × 5 mA ≈ 36.5 mW,按余量选型。
  • 避免长时间在接近 Pd 的条件下工作,应考虑环境温度、PCB 铜箔散热和脉冲/平均功率限制。

六、典型电路与接入

在稳压电路中将二极管反向并联于负载(阴极接正极电源),通过限流电阻分配多余能量,使二极管在反向击穿区稳定于约 4.7V。适用于输入电压高于目标稳压值的简单稳压场合。

七、注意事项

  • 严格参照制造商数据表的测试条件选型与应用设计。
  • 焊接时遵循 SOD-123 的工艺规范,避免过热导致器件损伤。
  • 对于电流波动或脉冲较大的应用,需评估峰值功率与热冲击对器件寿命的影响。
  • 对关键参考源应用建议配合滤波与温度补偿措施提高稳定性。

品牌与订货:晶导微电子,封装 SOD-123,型号 MM1Z4V7W。购买或大批量使用前请索取最新版数据表以获取完整电气特性曲线与热参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.