WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SS24F

МодельSS24F
КорпусSMAF
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 131502

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SS24F
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SS24F
Шаг
1
Корпус
SMAF
Вес
0.056g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265794244
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS24F — диод Шоттки

SS24F — диод с барьером Шоттки для выпрямления и свободного хода при низком напряжении и большом токе. Выполнен в корпусе для поверхностного монтажа SMAF (DO-219AB), имеет низкое прямое падение напряжения, быстрое переключение и широкий рабочий температурный диапазон. Применяется в потребительской электронике, LED-драйверах и компактных источниках питания.

Основные характеристики
Предназначен для применения при низком напряжении (≤40V) и токе порядка 2A.
Низкое прямое падение напряжения снижает потери проводимости.
Быстрое переключение подходит для высокочастотных цепей.
Корпус SMAF рассчитан на компактную компоновку PCB и автоматизированный монтаж.

Ключевые электрические параметры
Прямое падение напряжения: V_f = 550mV@2A. Потери проводимости: P=V_f×I=1.1W@2A.
Постоянное обратное напряжение: V_r = 40V.
Обратный ток утечки: I_r = 500μA@40V.
Постоянный выпрямленный ток: I_F = 2A@T_a=25℃.
Неповторяющийся пиковый импульсный ток: I_{FSM}=50A (полуволна 8.3ms).
Рабочая температура перехода: T_j = -55℃+125℃.

Корпус и надежность
Корпус для поверхностного монтажа SMAF (DO-219AB), типовые размеры: 3.0×2.0×1.2mm.
Материал корпуса — термостойкая эпоксидная смола; заявлена стойкость к влаге и механическим нагрузкам, соответствие MIL-STD-202.
Выводы с покрытием оловом. Максимальная температура пайки оплавлением ≤260℃ (время ≤30s), ручной пайки ≤350℃ (время ≤3s).

Типовые применения
Источники питания потребительской электроники: выпрямление выхода зарядных устройств для телефонов и планшетов (5V/2A), USB-адаптеров питания (10W~20W).
Выпрямление и свободный ход в цепях LED-ламп и настольных ламп.
Диод свободного хода в компактных понижающих и повышающих DC-DC преобразователях.
Питание автомобильной электроники, включая автомобильные USB-зарядные устройства 12V и компактные автомобильные устройства.

Рекомендации по выбору и применению
Выбирайте цепи с обратным напряжением ≤40V и непрерывным током ≤2A.
Отвод тепла корпуса SMAF зависит от меди PCB. Рекомендуется предусмотреть медную площадку площадью ≥10mm² возле контактных площадок выводов, чтобы температура перехода не превышала 125℃.
При повышении температуры окружающей среды снизьте допустимый непрерывный ток; например, при T_a=100℃ он составляет около 1.5A.
Соблюдайте режим пайки во избежание повреждения корпуса или кристалла.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.